工研院產業學習網

隨著先進封裝加速演進與3DIC高度複雜化，良率與可靠度已成為半導體產業必備的關鍵。本課程從產線實際痛點切入，聚焦非破壞X光檢測技術在先進封裝與3DIC製程中的核心應用，帶領學員快速掌握多尺度X光分析原理、3D IC缺陷判讀與實務操作技巧。課程結合理論、實例與品質管理思維，有助學員將「檢測數據」轉化為「製程優化與品質決策」之依據，全面提升良率與可靠度，提前佈局先進封裝世代的關鍵檢測能力！

(一)特邀業界講師授課：講師擁有超過13年以上的AOI與X光檢測的實務經驗，對半導體製造、檢測方法行、故障分析及行業標準有深入的研究與觀點，學員不僅能對先進封裝技術趨勢有所瞭解，還能在課程中清楚如何分析與應對實務問題。

(二)對接產業實際需求，建立可落地的檢測思維：講師不只教導「怎麼進行X光成像」，還幫助學員建立「為什麼這樣打光」的設計邏輯，培養學員可獨立判斷的X光設計能力，更透過專業的檢測分析技術，讓學員課後能精確識別/評估材料與製程中的缺陷及變異。

• 能掌握X光成像技術的基礎理論和原理，提升觀察操作技能和檢測方法。

• 能了解缺陷識別和相關的分析技術。

• 能增進應用案例分析和問題解決能力，進而改善工作當中的產品質量和生產良率。

   

【先備知識：建議具備影像處理基礎或是有AOI應用觀念者為佳】

1.在半導體、電子零組件、PCB、精密機械等高科技產業擔任製程/設備/品管/檢測良率等工程師或技術人員修習。

2.適合目前從事自動光學檢測(AOI)設備、影像處理與機器視覺、光學與檢測設備等領域之從業人員

3.對先進封裝、3DIC技術應用及檢測有興趣

樓講師

學歷：元智大學光電工程博士

專長：XCT/AXI/AOI設計技術、半導體AI分析檢測技術、半導體元件製程整合、光電元件分析、TAF標準計量技術、整合技術與業務開發

經歷： 

-晶舟科技創辦人

-築富科技執行長

-雷射中心技術經理

-南分院關鍵計畫主持人

-材化所科專計畫主持人

-量測中心TAF實驗室主管

備註：若有企業包班上課或客製化培訓需求，歡迎直接聯繫課程承辦人：03-5913417 謝小姐

• 課程原價：6,000元
• 開課前14天報名，享早鳥優惠價：5,400元
• 工研人優惠價：5,400元

• 團報優惠價(2位以上)：5,100元

   

上課時間：115/8/18(二)，09:30-16:30，共計6小時。

上課地點：工研院中興院區21館/新竹縣竹東鎮中興路四段195號(實際教室以上課通知為主)

報名方式：

◎線上報名：請學員前往工研院「產業學習網」報名課程

◎信箱報名：將報名資訊填完並寄至VHsieh@itri.org.tw謝小姐

◎課程諮詢：有任何課程或報名上的問題，請洽服務專線 03-5913417 謝小姐 或 03-5912657 沈小姐

• 為確保上課權益，報名後或開課前未收到任何通知信件，請學員務必來電詢問是否完成報名。我們會在開課前幾天發送上課通知，敬請學員留意信件。
• 因課前教材、講義製作及餐點等皆需提前準備，若您不克前來，請於開課前三日告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
• 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
• 學員於開訓前退訓者，用將依其申請退還所繳上課費90％；若上課當天臨時取消則不退費。在培訓期間因個人因素無法繼續參與課程，若上課未逾總時數1/3，將退還所繳交上課費用之50％，上課已逾總時數1/3，則不予退費。
• 為保障講師智慧財產權，學員上課期間不得進行錄音、錄影及拍照。

• 如遇天災或不可抗力特殊原因導致無法開課時，主辦單位有權決定更換講師、取消、 終止、修改或延後舉辦。

   

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