近期中東地緣政治情勢升溫，國際能源、化學原料與半導體材料供應鏈面臨高度不確定性，對全球高科技製造與電子產業造成潛在衝擊。尤其在AI、高效能運算（HPC）、電動車、先進通訊及半導體先進封裝快速發展趨勢下，國際市場對高可靠度、高性能與非中供應鏈之材料需求持續提升，供應鏈韌性已成為各國產業發展關鍵課題。
時 間：2026年6月26日（五）14:00–16:00
地 點：台大集思-達文西廳
委辦單位：經濟部產發署民化組
執行單位：工研院材化所
協辦單位：TBSM台灣生質與永續材料協會
*主辦/執行單位保留開會與否及議程修改之權力。
