1.瞭解電子封裝結構設計之演進與應用。 2.瞭解三維封裝結構設計與力學可靠度分析。 3.瞭解目前先進封裝諸如扇出型封裝之設計與未來發展。 4.瞭解封裝技術之失效分析的重要性,培養學員處理實際工程問題的能力。 5.瞭解晶圓級先進封裝技術之製程步驟及檢測方法。
晶片, AI, 半導體, 封裝, 積體電路板
課程代碼 2324030028 Loading...

【政府補助】先進半導體電子封裝技術短期主題研習 - 課程總覽 - 產業學習網

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課程型態/ 實體
上課地址/ 中科_工商服務大樓4樓或9樓(台中市大雅區中科路6號)
時數/ 18小時
起迄日期/ 2024/05/02~2024/05/04
聯絡資訊/ 彭雅暄 04-25604622
報名截止日/ 2024/04/29
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課程介紹

手機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測技術已成為降低晶片成本不可或缺的重要利器!

 

近年來,半導體晶片趨向輕薄、高密度分佈、高效能、多功能、耐久度高等方向發展,故其晶片封裝技術除了傳統封裝等結構外,許多封裝結構朝輕、薄、高功率、高效能等目標而推陳出新。隨著技術的提升與需求,具高性能、高密度與高I/O數的晶片尺寸封裝、覆晶構裝技術,晶圓級封裝、三維晶片封裝,以及扇出型封裝結構相繼孕育而生。然而,由於封裝體亦趨微小化,但內部電子元件需滿足高密度需求,其結構即衍生許多可靠度問題尚須解決。

 

本課程將講授電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進,協助學員快速了解目前產業在相關技術之應用實務情況。同時,針對電子封裝之長時數可靠度疲勞壽命估算與失效機制分析進行完整介紹,期以方便學員快速學習重要實務,有效掌握目前先進電子封裝技術之發展趨勢與現況資訊。在製程方面將講授三維封裝及扇出型封裝之重要製程步驟及案例,並簡介光電封裝之相關應用,使學員對實際封裝製程及應用能有進一步了解。

 

產發署補助課程

經濟部產發署「113年度半導體國際連結創新賦能計畫」

· 主辦單位:經濟部產發署

· 執行單位:財團法人資訊工業策進會

· 開班單位:工業技術研究院

 

※歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人 吳小姐(Joy) 04-25605409

 

 

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課程目標

1.瞭解電子封裝結構設計之演進與應用。

2.瞭解三維封裝結構設計與力學可靠度分析。

3.瞭解目前先進封裝諸如扇出型封裝之設計與未來發展。

4.瞭解封裝技術之失效分析的重要性,培養學員處理實際工程問題的能力。

5.瞭解晶圓級先進封裝技術之製程步驟及檢測方法。

 

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課程大綱

 

日期

課程大綱

113/5/2 ()

 

電子封裝基本元件組成與結構設計之演進介紹

晶圓級封裝結構設計與應用

覆晶封裝結構設計與應用

113/5/3 ()

 

3D-IC封裝結構之設計與應用

扇出型封裝結構之設計與應用

封裝可靠度壽命之估算法

封裝結構失效分析技術

113/5/4()

 

先進封裝製程簡介

3D-IC 封裝製程介紹與案例分享

扇出型封裝製程介紹與案例分享

光學封裝整合應用與案例分享

 

 

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課程對象

1.電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、製程工程師、研究員。

2.欲瞭解半導體製程及封裝製程之工程師或有興趣者。

 

 

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講師簡介

李老師

l   學歷:國立清華大學動力機械工程學系博士

l   經歷:國立清華大學 教授、台積電 研發部 主任工程師實務經驗10年以上

l   專長:先進微系統構裝,3D IC系統整合與力學設計研究,奈微電子元件後段製程改善與可靠度研究,應變矽工程學,計算固體力學

張老師

l   學歷:國立清華大學動力機械工程學系博士

l   經歷:工業技術研究院 經理

l   專長:晶圓級先進封裝製程、低溫晶圓接合、晶圓暫時接合、光學封裝

 

 

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課程費用

 身份別(本國籍)

費用

說明

一般身分補助

每人10,800

原價NT$ 17,800,政府補助 NT$7,000,學員自付 NT$10,800

每人10,300

課前21天前報名享早鳥優惠價

每人9,800

3(含以上)相揪同行優惠價

       

本課程經政府補助,上課學員皆需依規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,方可適用補助辦法,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回。

    ※因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,優先保留女性參訓名額。

 

 

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開課資訊

· 課程日期:113052~0504 09:30~16:30,共18小時

· 課程地點:中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室 (台中市428大雅區中科路6)

· 上課地圖:https://reurl.cc/xObA0N

· 報名方式:採線上報名

· 證書授予:參加本課程之學員研習期滿,出席率超過80%()以上,且經實務討論或考試成績合格者,即可獲得工研院培訓證書。  測驗平均總成績在60()以上為合格

· 預計招生名額:20名為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止(本班預計10人即開課)

· 課程洽詢:04-25604622彭小姐、04-25605409 吳小姐

· 注意事項:※因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,優先保留女性參訓名額       
1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3.
若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知
4. 本課程若有不可抗力因素將擇期辦理,本單位保留修改課程與講師的權利
5. 結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查

· 退費辦法:請以學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用 90%,另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數 1/3,退還所繳上課費用之 50%,上課逾總時數 1/3,則不退費

· 繳費資訊:

(一) 信用卡-繳費方式選信用卡者,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。

(二) 銀行匯款(公司或個人電匯付款)-土銀工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)

戶名「財團法人工業技術研究院」

採匯款之學員,繳費後請回傳匯款資訊,註明「公司名稱、課程訊息、姓名、匯款日期、帳號末5碼」以利對帳,謝謝。(E-mail:ashley.peng@itri.org.tw 彭小姐)

 

 

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