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延伸閱讀
愈來愈多企業在日常營運中使用AI，但資料顯示個別企業之間存在明顯AI落差（AI Divide）。工研院創新週「SOUTH NEXT大南方產業轉型國際論壇」邀請Amazon Web Services（AWS）全球公共部門事業部亞太暨日本區負責人Jaspal Johl，分享他對AI落差的觀察，以及消弭AI落差的五大關鍵思維。
在這個科學新發現天天登上媒體版面、科技公司不斷推陳出新的年代，何者能在未來發揮影響力，現階段仍是未知數。我們為了找出答案，每年遴選出十大突破性技術。我們無法預見未來，但預期這些技術在未來幾十年將對世界產生重大影響。
一講到AI，很多人可能馬上想到《星際大戰》裡面的R2-D2或C-3PO，認為機器人有思想，可以跟你開玩笑，其實不是，AI是一種資料分析技術，讓電腦執行程式，一邊處理大量資料，一邊分類或分群。
在AI 新時代，國力取決於新三力：算力、電力、人力。今天，我們就來談談人力。隨著這一波生成式 AI 的迅速發展，全球企業對 AI 人才的需求呈現爆炸性的增長。AI人才短缺成為企業發展的主要瓶頸，如何有效培育及延攬 AI 人才，已成為各大企業當前最迫切的重大課題。
趨勢科技公布，2024年將迎來五大網路安全趨勢：雲端安全漏洞、資料保護、生成式AI、供應鏈軟體弱點及區塊鏈勒索。
本集中，將一步步引領你拆解晶片電路設計的謎題，了解工程師如何將腦袋中的創意發想，轉變成「電路圖」，再透過IC製造廠商將晶片生產與組裝，最後成為我們日常生活中不可或缺的晶片。快觀看影片，訂閱我們的頻道，探索晶片設計的奧秘吧！
在這一集的影片中，邱組長探討了台積電在全球半導體市場的主導地位以及臺灣半導體產業的重要性。解釋了積體電路（IC）的各個方面，從設計到生產，以及IC的廣泛應用領域，如資訊技術、通信、消費電子和更多。
本集介紹了先進半導體封裝技術與設計環境。主題圍繞半導體封裝從傳統技術到現代複雜系統的演進，特別強調「More than Moore」的概念，這意味著整合不同技術節點至一個系統。講座深入探討了封裝技術的細節，包括晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package)與系統級封裝(System in Package)的技術與挑戰。
本集的影片中探討了電子設計自動化EDA的關鍵性。透過比喻拼圖來解釋了現代晶片設計的挑戰，強調了EDA工具在處理超過10億電路元件的複雜設計中的不可或缺性。此外，介紹了EDA的三個關鍵階段：模擬、設計實施和驗證，並列舉了一些代表性的工具和產品，以説明晶片設計師確保他們的設計滿足制程規定。
不會寫程式嗎？沒問題！如果您對生成式AI工作感興趣，但寫不出程式碼，仍有其他相關工作選擇。這項技術除了需要演算法、數據建模和技術工程，也需要其他專業背景的技能，適合非技術人員轉職的好選擇： AI 數據標註員、AI 技術文件撰寫員、AI 專案經理或AI 倫理專家，都是這波AI浪潮中重要職位。
所有 CIO 都準備好測試或實施人工智慧解決方案，甚至包括創造性的人工智慧技術。但是，我們需要看穿過度炒作的現象，專注於這些技術對商業的真實影響。此外，人工智慧將成為無所不在的力量 ─ 從雲端運算到網路安全，從資料治理到 ESG 目標，它將為企業提供更多工具，以實現有效的數位策略。現在，CIO 的任務比以往任何時候都更加全面地創新。
年度科技趨勢前哨站美國消費電子展（CES），今年1月在美國拉斯維加斯盛大登場！隨著疫情消退，CES 2024的參展廠商及觀展人潮，均已回復至疫情前的盛況，共吸引全球150個國家、超過4,300家廠商參與，工研院帶回展會第一手現場情報及洞察，勾勒未來全球科技產業發展的新藍圖。
AI浪潮席捲全球，身為科技產業重要一角的臺灣當然不能錯過。工研院在南臺灣設立了南部產業創新策略辦公室，以創新科技加速南臺灣產業轉型，並提供整合AI科技的服務平台，服務南部關鍵產業，透過軟體開發以及相關科技的顧問服務與研發測試，與在地產業攜手努力，加速AI的導入與應用，創造產業升值的全新未來。
《麻省理工科技評論》每年鎖定可望造福全世界的創新科技，2024年入選名單正式出爐，無不代表著科技進展有成，有機會在目前或未來幾年發揮影響力。
全球年度科技風向球美國消費電子展（CES），2024年1月在美國拉斯維加斯如期開展。走出疫情陰霾，今年CES回歸疫情前盛況，共吸引全球150個國家、超過4,300家廠商參與，就連PC時代的兩大巨擘微軟（Microsoft）和英特爾（Intel）也重返消費電子市場。工研院團隊直擊現場，帶回展會第一手情報及洞察，協助臺灣產業掌握2024年的科技重要趨勢，提早布局未來。
美國消費性電子展（CES 2024）於美西時間12日閉展，在經濟部、文化部支持下，工研院今年展出十項引人注目的創新技術，包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等，吸引美聯社（AP）、USA Today、英國BBC、日本電視台（Nippon TV）等全球知名媒體的關注報導，其中「RoboTwin：元宇宙智慧工廠模擬平台」以生成式AI的模擬技術最引人矚目，被視為能改變未來產線作業的領先方案。
生成式AI爆紅，在資訊科學界擁有國際級地位的美國哈佛大學比爾蓋茲講座教授，也是工研院院士的孔祥重，日前應工研院之邀發表專題演講，分享AI以文生文、以文生圖、以文生音的原理，以及最新應用情境，讓人們更深入了解人工智慧如何為人類的創造力加值。
2016年AlphaGo打敗世界圍棋冠軍，寫下AI人工智慧發展重要里程碑。早在1990年代，工研院就以原有的資通訊研發基礎，努力推動AI與巨量資料分析技術應用的發展；時至今日，已助攻我國的金融、醫療、農漁、物流等多項產業找到轉型新解方。
自去年底ChatGPT問世之後，讓不同國籍的普羅民眾，也開始能輕易使用AI在其生活或工作環境中。ChatGPT於開放註冊後，在5天內就達到百萬個使用者，用戶成長速度比Instagram快15倍，比Spotify快30倍，最終僅兩個月就讓總用戶人數突破1億，每天約1,300萬個活躍用戶，且付費升級版的ChatGPT Plus服務還因為需求太大，發生暫時停售的現象。
半導體產業在揮別2023年通路庫存調整的低迷後，2024年將受惠於終端市場回溫，以及AI、5G、高效能運算等應用成長，可望迎來好成績，估計2024年臺灣半導體產值可達4.9兆元。全球總體經濟受到高通膨及俄烏戰爭的影響，消費備受壓抑，使得PC、手機等終端電子產品出貨量雙雙下跌。研調機構Gartner預估，2023年全球半導體市場規模為5,345億美元，年衰退10.9%；而臺灣IC產業產值為新臺幣4.3兆元，衰退11.2%。隨著2023年底通路庫存調整進入尾聲，終端市場需求回溫，加上AI、5G、高效能運算等應用帶動，2024年臺灣半導體產值預計達新臺幣4.9兆元，成長14.1%。
AI數位科技打破時空疆界，催化創新應用，面對不斷迭代的產業生態系，工研院聚焦產業創新科技應用，分享群聚扎根臺灣放眼全球高品質、企業迎戰數位浪潮求生拚轉型、新企業與政府關係與互動，以及數位人發展挑戰與機遇。
根據史丹佛大學「以人為本AI研究中心」（Human-Centered Artificial Intelligence；HAI）所提出的《AI Index 2023》報告，自2017年加拿大正式提出國家AI戰略後，至2022年已有62國相繼提出國家層級的AI戰略。此時期各國AI戰略內容主要朝研發、新創或基礎建設等能力建構，然有鑑於AI爭議事件自2012年以來增加26倍，代表AI濫用的風險日增，也加速AI立法的進行。在報告調查的127國當中，有31個國家在2016年通過AI相關法案，2022年增至123國，顯示全球AI競賽已逐漸轉向為全球AI治理競賽。
COVID-19加速各產業數位轉型，建置資安環境、打造數位韌性成為企業邁向數位永續的重要課題。國家資通安全研究院院長何全德過去曾在行政院研考會任職30多年，一手草擬政府資安管理制度，並建置電子化政府基礎建設，從政策制定者到擔任總統府第二局局長，負責資安實務，對資安工作有深刻的觀察與體會。
生成式人工智慧（Generative AI；GAI）以其優異邏輯與流暢自然語言，引起全球矚目，成為產業界熱議話題。如何善用GAI優勢，提升產業競爭力？日前工研院舉辦生成式AI產業高峰論壇，邀請產官學研專家針對企業應用GAI提出建議，促其掌握GAI浪潮，在競爭中趁勢而上。
為協助臺灣產業厚植5G時代競爭力，搶進新藍海，工研院研發的「O-RAN專網節能管理技術」，協助業者快速布建專網，投入智慧工廠、智慧醫院、無人機、智慧倉儲等利基應用，讓國內網通及系統整合廠商，一舉站上國際舞台，榮獲2023年全球百大科技研發獎肯定。
工具機為工業之母，其技術革新推動著工業發展進程，重要性不言而喻，提升工具機精度的壽命及穩定性，達高階產品之品質，更是產業競爭力的關鍵。工研院研發的「AI優化精準製造」，簡化調機時間、提升整體良率與精度，達成精準客製化之加工應用，甚至助淨零減碳一臂之力，榮獲2023年全球百大科技研發獎肯定。
不用穿戴動作捕捉裝置就能製作3D人物動畫、駕駛視線可穿透前車堪比千里眼、現場大玩生成式AI賀卡……這些精采創新的科技應用，全在睽違2年、隆重登場的資通訊重要盛會「2023 ITRI ICT TechDay」。
生成式AI大浪襲來，從個人到企業，幾乎無一能「倖免」。面對GAI帶來的機會與挑戰，工研院建議，臺灣產業需掌握機會，運用本身優勢投入發展微型化、特定領域解決方案等，使用相對低的成本建立語言模型，擴大產業應用規模，創造下一世代的競爭利基。
工研院結合PI和LCP特色，研發出「新世代毫米波PI／液晶高分子軟性電路板材料技術」，兼具PI的可撓性與LCP的穩定電性，解決各自在高頻軟板的問題，為業界首創，更協助國內軟板產業掌握關鍵材料自主權，搶占全球龐大5G商機，榮獲傑出研究獎金牌獎。
由國際標準組織第三代合作夥伴計劃（Third Generation Partnership Project, 3GPP）提出的未來非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）議題中，高空通訊平台（High Altitude Platform Station, HAPS）是一個相當受到關注的議題，平台所搭載的無人載具可以是氣球、無人機或飛船等，可以做為相當重要的通訊中繼和監控工具。
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資訊安全專業技術養成班 學員
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