自動光學檢測（AOI）系統逐漸成為現代半導體製程不可或缺的品質控管利器，尤其在先進封裝及3D IC的研發與量產環節，如何精準檢測微細結構與潛在缺陷，已成晶片成敗的關鍵。非破壞X光技術，結合AOI架構，正是推動高密度異質整合、增進可靠度與良率的最佳工具。
本課程以「理論-實務-案例」課程規劃，協助學員建構非破壞X光於先進封裝及3D IC檢測的核心知能。課程首先以「X光檢測基礎模組」為起點，介紹X射線物理原理、影像形成機制與常見設備應用場景，涵蓋摩爾定律放緩下的技術挑戰，解讀2D設計無法滿足HPC/AI高性能低功耗需求的產業現況。隨著3D垂直堆疊日益普及，課程深入剖析X光穿透分析對晶片結構內部監控的關鍵性，並說明如何提升缺陷辨識能力與檢測效率，建立高品質、高良率的製程防線。
進階單元著重講師在非破壞X光實務操作經驗，帶領學員掌握封裝件與晶片樣品的檢測流程、參數設置與影像分析技巧，並同步探討演算法與現場分析邏輯，形成跨領域檢測能力。最後以「產業應用案例」為核心，解構高性能計算、AI元件等先進封裝的真實缺陷檢測與品質改善流程，也同步協助學員迅速掌握市場趨勢、深化實戰經驗。透過課程學習與實務經驗，期能為學習者培養完整X光及AOI檢測方案規劃能力，進一步在職場推動技術革新、提升產品品質，於半導體等產業競爭持續保持領先。
本課程適合初入工業、醫療、或半導體領域之AOI檢測的研發工程師、品保技術人員，亦適合有意強化檢測專業、優化生產流程之中高階從業者。無論新手或資深技術人員，皆可於本課程快速精進X光檢測素養，提升價值，掌握未來產業競爭關鍵。
