當前半導體製造行業，技術不斷進步和市場需求不斷增加，使得先進封裝技術及3D IC檢測技術變得重要，台灣作為全球領先的半導體製造產業，面臨技術創新和產品品質的雙重挑戰，本課程以四個面向說明半導體產業需求：

現況：隨著摩爾定律放緩，2D IC設計已難以滿足高性能和低功耗的需求，先進封裝和3D IC技術應運而生，透過在垂直方向上進行堆疊和整合，實現更高電路密度和更卓越性能。然而，這也帶來了新的挑戰，尤其是檢測和品質控制方面，因此非破壞X光技術成為檢測先進封裝和3D IC結構內部缺陷的一種關鍵手法，在不破壞封裝情況下，進行內部結構分析。

原因：(1)提升技術能力：對於半導體工程師和技術專家來說，了解和掌握非破壞X光技術，能夠更有效地進行先進封裝及3D IC的品質檢測。(2)應對市場需求：隨著市場對高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)需求增長，先進封裝及3D IC技術的應用越來越廣泛。掌握相關檢測技術有助於公司在市場競爭中保持領先地位。(3)品質控制：高品質的產品是贏得客戶信任的關鍵，透過掌握非破壞X光檢測技術，能夠更好地控制產品品質，減少缺陷，提高良率。

影響：(1)提升產品質量：通過精確檢測和分析內部缺陷，能夠及時發現和解決潛在問題，確保產品的高品質。(2)縮短開發週期：有效的檢測技術可以加快新產品的開發和驗證過程，縮短產品上市時間，提升市場競爭力。(3)降低生產成本：通過提高良率和減少返工次數，能夠有效降低生產成本，提升公司的經濟效益。

對策：為了應對上述需求和挑戰，產業學院邀請專家講述『非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務』課程，課程內涵蓋以下三個面向：(1)理論知識：包括非破壞X光技術的基本原理、應用場景和最新研究進展。(2)實踐操作：通過觀察實驗設計與流程，掌握使用非破壞X光設備進行檢測的技能和方法。(3)案例分析：通過真實案例分析，了解如何在實際生產中應用非破壞X光技術進行缺陷檢測和問題解決。

1. 政策洞察：對半導體製造和檢測相關政策和行業標準的深入理解，學員將能夠更好地適應和應對市場和政策的變化。
2. 專業解析：專業的檢測分析技術，學員將能夠精確地識別和評估材料和製程中的缺陷和變異。
3. 實踐演練：觀察操作和實驗設計，學員將獲得在親臨驗證環境中應用檢測技術的實戰經驗。
4. 多元學習：多樣化的學習方式，學員將能夠全面掌握檢測技術，並應用於不同的場景和需求。

1. 掌握非破壞X光檢測技術的基礎理論和原理：深入了解非破壞X光技術的基本原理、物理基礎以及其在先進封裝和3D IC中的應用場景，確保學員具備扎實的理論知識基礎。
2. 提升觀察操作技能和檢測方法：透過實驗和觀察，培養學員使用非破壞X光設備進行檢測的操作技能，提升經驗能掌握檢測過程中的各項技術細節和設計流程。
3. 精通缺陷識別和分析技術：培訓學員如何使用非破壞X光技術進行缺陷識別和分析，學習如何通過影像處理和數據分析來檢測和診斷先進封裝和3D IC中的潛在問題。
4. 應用案例分析和問題解決能力：透過具體的案例分析，培訓學員如何在實際生產中應用非破壞X光技術解決問題，提升其在真實工作環境中的應用能力和解決實際問題的能力。
5. 提升產品質量和良率：透過學習和應用非破壞X光檢測技術，提高產品的品質控制，降低生產過程中的缺陷率和返工率，最終提升產品的良率和生產效率。

1. 半導體製造工程師或半導體製造產業從業者
2. 品質保證管理師或生產和供應鏈管理人員
3. 產品研發工程師或環保顧問和分析師
4. 大專校院教師或電子電機或檢測產業從業人員

當前半導體製造行業，技術不斷進步和市場需求不斷增加，使得先進封裝技術及3D IC檢測技術變得重要，台灣作為全球領先的半導體製造產業，面臨技術創新和產品品質的雙重挑戰，本課程『非破壞X光用於先進封裝及3DIC檢測技術實務』，以四個面向說明半導體產業需求： 1.現況：隨著摩爾定律放緩，2D IC設計已難以滿足高性能和低功耗的需求，先進封裝和3D IC技術應運而生，透過在垂直方向上進行堆疊和整合，實現更高電路密度和更卓越性能。然而，這也帶來了新的挑戰，尤其是檢測和品質控制方面，因此非破壞X光技術成為檢測先進封裝和3D IC結構內部缺陷的一種關鍵手法，在不破壞封裝情況下，進行內部結構分析。 2.原因：(1)提升技術能力：對於半導體工程師和技術專家來說，了解和掌握非破壞X光技術，能夠更有效地進行先進封裝及3D IC的品質檢測。(2)應對市場需求：隨著市場對高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)需求增長，先進封裝及3D IC技術的應用越來越廣泛。掌握相關檢測技術有助於公司在市場競爭中保持領先地位。(3)品質控制：高品質的產品是贏得客戶信任的關鍵，透過掌握非破壞X光檢測技術，能夠更好地控制產品品質，減少缺陷，提高良率。 3.影響：(1)提升產品質量：通過精確檢測和分析內部缺陷，能夠及時發現和解決潛在問題，確保產品的品質。(2)縮短開發週期：有效的檢測技術可以加快新產品的開發和驗證過程，縮短產品上市時間，提升市場競爭力。(3)降低生產成本：通過提高良率和減少返工次數，能夠有效降低生產成本，提升公司的經濟效益。 4.對策：為了應對上述需求和挑戰，產業學院邀請專家講述『非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務』課程，課程內涵蓋以下三個面向：(1)理論知識：包括非破壞X光技術的基本原理、應用場景和最新研究進展。(2)實踐操作：透過觀察實驗設計與流程，掌握使用非破壞X光設備進行檢測的技能和方法。(3)案例分析：通過真實案例分析，了解如何在實際生產中應用非破壞X光技術進行缺陷檢測和問題解決。

線上報名：請上「產業學院學習網」https://college.itri.org.tw/ 搜尋【非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務】

1. 舉辦地點：實際上課教室請依據上課通知函為準!
2. 舉辦日期： 114年9月19日(週五) AM  9:00 ~ PM 4:00
3. 課程洽詢： 陳小姐 03-5912134 itri538776@itri.org.tw
                      胡先生 03-5916724 JessHu@itri.org.tw

請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款或線上報名時可使用ATM轉帳或信用卡等方式付款。（電子發票證明聯（交易明細檔）於繳款確認收款 後將mail至您的信箱或於開課當天提供予您紙本電子發票證明聯）。若需提早取得「電子發票證明聯」，請洽詢本學習中心。

1. 可先報名不繳費，以取得早鳥優惠資格，待確認開課後再繳費。
2. 上課地點：實體課程，31040新竹縣竹東鎮中興路四段195號21館教室， 以課前通知信為準。
3. 報名期間：即日起至9月18日止，開課前二週報名者，享有早鳥價!
4. 報名方式：Email至itri538776@itri.org.tw或至產業學習網(college.itri.org.tw)線上搜尋課程名稱【非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務】進行報名。
5. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
6. 課程主辦單位保留修訂課程日期及取消課程的權利。為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
7. 本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計15人即開課)
8. 如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒！
9. 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
10. 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
11. 報名時請註明欲開立發票完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求，課程開始當天不得以任何因素要求退費
12. 本課程受訓學員於每堂課程上課請簽到、下課請簽退。
13. ※因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額，歡迎女性學員踴躍報名。

[1]學歷：

國立清華大學 科技管理學院-高階經營管理2023年EMBA 碩士
元智大學電機系-光電工程研究所2014年博士

[2]經歷：

築富科技股份有限公司 執行長 CEO
工業技術研究院 南分院/雷射中心 經理/化合物計畫主持人
工業技術研究院 材料與化工研究所/前瞻碁盤組 國家型科技專案計畫/3DX 光半導體奈米檢測計畫
工業技術研究院 量測技術發展中心/儀器與感測組 TAF Lab 技術主管/警政署/關務署 X 光諮詢委員
元智/清華/交通大學 電機系/光電工程所(半導體組)III-V 族化合物半導體磊晶與材料元件應用設計
中華民國科技管理協會 專業科技管理 永久會員
新竹企業經理人協進會 專業經理人 永久會員(光電組副主委)

[3]證照：

ISO 9001/17025/45001 稽核員、原能會輻安證書、iPAS 資安證書

[4]專長：

XCT/AXI/AOI設計技術、半導體AI分析檢測技術、半導體元件製程整合、光電元件分析、TAF標準計量技術、科技及商業管理