工研院產業學習網

　　產品的電氣零件間主要是由電路基板作有效連結，設計者進行電氣迴路的產品設計，不外乎是從外部電力、信號輸入、電能轉換、信號壓縮處理、分析與控制，最終驅動後端的負載系統，其中電路基板佈線與產品內部構裝就扮演非常重要的引擎與骨架角色。產品實際應用環境條件與對應產業法規指令要求下，設計者就產品構裝尺寸限制及適當材料成本壓力，除必須符合規格性能與熱處理外，在電路基板佈線與內部構裝限制，進行電磁干擾防治設計，就成為開發設計過程中的重要關鍵。


　　產品佈線考量各模組方塊工作頻率、傳輸速率與電流密度的因素，決定線長、寬、線與線間距，也因為訊號工作頻率所形成寄生阻抗效應，致使基板上的電磁干擾問題複雜化；因此電磁干擾與防治設計關鍵就在於電路基板上電氣迴路相互間形成的寄生阻抗及接地共通迴路阻抗耦合效應，造成產品特徵表現不同於初期以電腦模擬的電路設計表現。


本課程是從產品設計者角度，以圖文表達電路基板在產品構裝上為主軸設計的實務流程，從開發初期根據應用環境工程規格，就同時展開構裝安全與電磁共容設計的考慮，並強調從零件選用的重要性，同時考量電路工作訊號波形切換的散射雜訊、進入熱平衡狀態下的熱雜訊、寄生阻抗效應的計算與外來突波雜訊如靜電、雷擊的分析；內容同時提供多個過往電能轉換應用開發有關電磁干擾防治對策實例探討，並提供”構裝安全電磁共容設計審查機制檢查＂作為設計檢驗機制，更歡迎參訓學員攜帶實際電氣迴路圖、對應電路基板或產品實體結構，針對電磁共容所面對問題，提供可行解決的方案。

1. 產品構裝設計考量下的電磁共容設計
2. 產品功率消耗、熱表現影響產品電磁共容
3. 產品電磁共容考量電路基板零件佈局與銅箔走線

本課程透過系統教學方式對產品構裝設計開發實務可有以下收穫：

1. 產品模組化構裝、零件選用佈局與銅箔走線所設計形成寄生阻抗效應計算

2. 功率消耗、熱、電磁共容、機械構裝的相互關係

3. 構裝安全電磁共容設計審查機制檢查表建立與實習指導

機電產業、電力電子產業、資訊家電、照明電力、電子產品相關產業

研發工程師、產品設計師、研究員、品管測試工程師

具電機電子機械等理工科系背景，對於材料選擇用於產品設計有技術實務經驗者尤佳

莊   先生，

• 經歷：香港商柏怡電子台灣分公司電源產品技術管理副總經理

                       國碁微電子通訊電源產品設計經理
              松下電器商品研發中心設計工程師
              台達電子產品設計副理、品質工程經理等                                         

• 專長：電力電子產品電子構裝設計/模組驗證/品質工程/新產品開發

• 上課日期：112年5月25-26日(週四、週五)  9:00~17:00
• 上課地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號 (工研院中興院區) 
• 費       用：7,500元 (4/25前報名者享優惠價6,800元/人；同公司三人以上(含)報名享5,800元/人)

演講、討論、案例示範

1.恕不受理現場報名與繳費，敬請事先完成報名繳費手續為荷。 　
2.可使用支票、匯票、匯款或ATM轉帳等方式付款 　
3.支票/匯票抬頭「財團法人工業技術研究院」 　
4.信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。 　
5.匯款戶名：財團法人工業技術研究院 　　　
   付 款 行：土地銀行工研院分行 　　　
   帳 號：156-005-000025 (銀行代號：005) 　　
　(匯款後，請回傳收據並註明課程及姓名，俾便銷帳) 　

◆提醒您：ATM轉帳、匯款繳費者，請於繳費後，將「收據」寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」傳真至03-5745074或E-mail至：sstung@itri.org.tw 董小姐 收；即可完成報名手續。

• 為確保您上課的權益，報名後，若未收到任何回覆，敬請來電洽詢確認。
• 上課地點，請以「上課通知單」為主。
• 上課前十日(含)若因故退訓，將退還70%課程費用，課程開課後恕不退費或轉課。
• 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
• 如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒！

• 報名專線：03-5743725 董小姐  或 03-5732865 林小姐　
• 傳真報名：03-5745074 　　
• 即日起請採用網路或傳真報名，額滿截止。