隨著各國於5G通訊、消費性電子產品、工業能源轉換、新能源車(NEV)等需求拉升,功率及電力元件的需求帶動化合物半導體的蓬勃發展,不僅大廠爭相投入,各國也將其視為國家戰略重點。而半導體材料,已演進到以氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)為主的化合物半導體;然而半導體材料製程難度高、供應量不足,且大部分這些關鍵材料皆掌控於外商,因此對於國內化合物半導體產業是一項挑戰。另一方面,根據 104 人力銀行最新「半導體產業及人才白皮書」,半導體徵才在 2021 年 Q2 創新高,平均每月徵才 2.77 萬人,上中下游都缺相關製程的工程師,且因南部科技廊道之形成,加上政策朝「設備」及「材料」著手,推動高雄半導體材料專區,建立南部半導體材料S廊帶,因而將於中南部衍生半導體材料研發人才缺口。 因此,為協助國內發展國產化合物半導體關鍵材料,提升我國產業自主技術與供應能量,特規劃本系列課程,協助國內產業培養化合物半導體材料研發與技術之人才。
本課程將從化合物半導體材料之市場趨勢、粉體合成技術與應用、磊晶技術、鍍膜技術、靶材製造技術、晶圓加工/切割及材料循環利用技術等主題,邀請產學研專家透過深入淺出、循序漸進的方式進行分享與說明,期使學員能藉由本課程強化學員對於化合物半導體材料之研發技術,同時也增進跨領域知識外(AI人工智慧、機器學習平台、專利分析/專利說明書),藉此快速增進了解與掌握化合物半導體領域之知識理論、技術與實務經驗,並成為半導體產業不可或缺的關鍵材料研發人才。
【跨領域必修】材料研發跨域加值學習系列 |
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課程單元 |
大綱 |
時數 |
專家講授 |
A1-材料循環與減碳趨勢 |
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3.8 |
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A2-材料AI人工智慧應用與實務 |
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4.9 |
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A3-材料專利分析與實務 |
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3.6 |
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【研發技術】材料研發技術學習系列 |
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課程單元 |
大綱 |
時數 |
專家講授 |
B1-化合物半導體市場趨勢與關鍵台廠解析 |
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1.9 |
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B2-碳化矽粉體合成與其應用性 |
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1 |
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B3-化合物半導體材料合成與分析檢測驗證 |
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2 |
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B4-尖端晶體材料成長原理與技術 |
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1.8 |
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B5-碳化矽(Sic)晶體成長技術 |
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2.5 |
|
B6-應用於光電半導體之MOCVD磊晶製造技術 |
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1.5 |
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B7-原子層鍍膜技術於光電半導體之應用 |
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1.6 |
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B8-金屬粉末靶材製造技術 |
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2 |
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B9-碳化矽晶圓切割技術 |
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2 |
|
B10-高純矽源循環利用技術開發 |
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1.9 |
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學習主題 |
課程單元 |
原價價格 |
學習主題 優惠價格 |
全系列 優惠價格 |
【跨領域必修】 材料研發跨域加值學習系列 |
A1-材料循環與減碳趨勢 |
3,500 |
8,000 |
20,000 |
A2-材料AI人工智慧應用與實務 |
4,000 |
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A3-材料專利分析與實務 |
3,100 |
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【研發技術】 材料研發技術學習系列 |
B1-化合物半導體市場趨勢與關鍵台廠解析 |
2000 |
15,200 |
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B2-碳化矽粉體合成與其應用性 |
1000 |
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B3-化合物半導體材料合成與分析檢測驗證 |
2000 |
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B4-尖端晶體材料成長原理與技術 |
2000 |
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B5-碳化矽(Sic)晶體成長技術 |
3000 |
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B6-應用於光電半導體之MOCVD磊晶製造技術 |
1500 |
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B7-原子層鍍膜技術於光電半導體之應用 |
1500 |
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B8-金屬粉末靶材製造技術 |
2000 |
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B9-碳化矽晶圓切割技術 |
2000 |
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B10-高純矽源循環利用技術開發 |
2000 |
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