當前半導體製造行業,技術不斷進步和市場需求不斷增加,使得先進封裝技術及3D IC檢測技術變得重要,台灣作為全球領先的半導體製造產業,面臨技術創新和產品品質的雙重挑戰,本課程『非破壞X光用於先進封裝及3DIC檢測技術實務』,以四個面向說明半導體產業需求:
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主題
課程內容
授課講師
ITRI Lab on-line
工研院電光所
113/11/25(一),工研院光復院區/1館609教室(實體授課 6HR)
非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務
樓修成 博士
經歷:
晶舟科技創辦人
築富科技執行長
工研院TAF實驗室主管兼技術經理
學歷:
元智大學光電工程博士
※主辦單位保留變更課程內容與講師之權利。
※若課程內容有電腦上機實作,則需參訓人員受訓時需自備筆記型電腦,並安裝模擬軟體以利課程進行實際操作練習。
(其中軟體將於報名後統一通知模擬軟體下載網址)
一般報名
早鳥價
(11/11前)
團報價
(同公司三人以上)
實體課程 (6H)
5,400元/人
4,860元/人
4,590元/人
數位自學影片(6H)
免費學習
胡先生 03-5916724 JessHu@itri.org.tw
沈先生 03-5915497 itri536505@itri.org.tw
請收到上課及繳費通知後,於開課日二天前以銀行匯款或線上報名時可使用ATM轉帳或信用卡等方式付款。(電子發票證明聯(交易明細檔)於繳款確認收款 後將mail至您的信箱或於開課當天提供予您紙本電子發票證明聯)。若需提早取得「電子發票證明聯」,請洽詢本學習中心。