課程代號:2326100053  

AI伺服器機櫃散熱與熱管理實務

散熱機構工程師與研發主管必修:掌握AI伺服器液冷與高密度散熱設計,突破機櫃散熱瓶頸!

課程型態/
實體課程
上課地址/
工研院 光復院區
時  數/
6 小時
起迄日期/
2027/01/14 ~ 2027/01/14
聯絡資訊/
曾小姐   03-5743725
報名截止日期:2027/01/08
課程介紹

        算力大爆發的時代,資料中心功耗正面臨前所未有的挑戰,液冷散熱已成為全球AI伺服器與高密度資料中心的重要關鍵技術。本課程從生成式AI與大型GPU伺服器的熱管理痛點出發,系統化解析液冷架構、熱擴散技術、微通道冷板設計及浸沒式冷卻技術應用,協助學員建構液冷散熱知識體系,搶佔綠色算力商機!

 

課程目標

完成課程後,學員將能夠瞭解:
AI伺服器散熱需求、液冷系統整體架構、單相與兩相微通道冷板技術、浸沒式冷卻發展趨勢。
 

課程對象

1. 資料中心工程師與機房維運工程師 

2. 散熱、熱流、機構研發工程師 

3. 廠務與設備工程師 

4. 資訊與機電管理人員 

5. 系統整合與機房規劃顧問

 

課程大綱

單元主題課程內容
1高密度機櫃散熱挑戰AI伺服器功耗特性、GPU發熱分析、高密度機櫃散熱挑戰
2液冷架構一次側、二次側、CDU與重要元件
3

Heat pipe spreading

(熱擴散設計)

Heat pipe/vapor chamber/thermosyphon/pulsating heat pipe,   contact resistance (TIM)
4單相微通道冷板Cross flow, impingement flow, multiple nozzle design
5兩相微通道冷板Stability control, concentrated heat source, working fluids
6浸沒式冷卻Single-phase, two-phase, target cold plate design

 

講師簡介

王老師

  • 學歷:國立交通大學機械工程研究所 博士
  • 現職:國立陽明交通大學機械系 講座教授
  • 經歷:

國立交通大學 教授 、特聘教授 、講座教授

工研院綠能所研究員 、正研究員 、資深正研究員

  • 專長: 機櫃機房散熱、微通道熱流設計(單、雙相流體應用) 、熱交換器設計、電子散熱冷、凍空調、能源節約

 

開課資訊

  • 主辦單位:工研院產業學院新竹學習中心(光復院區)
  • 舉辦地點:工研院光復院區。※ 實際地點依上課通知為準!
  • 舉辦日期:116年1月14日09:00 – 16:00,共計6小時

  • 報名方式:線上報名
  • 課程洽詢:03-5743725 曾小姐; E-mail:k424889@itri.org.tw

 

課程費用:(含稅)

課程方案

費用

每人

5,400

115/12/24(含) 報名享早鳥優惠價,每人

4,900

3人(含)以上同時報名享團報優惠價,每人

4,600

繳費方式

  • ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!轉帳後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真至03-5745074 曾小姐 收。
  • 信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
  • 計畫代號扣款(工研院同仁) :請從產業學院學習網直接登入工研人報名;俾利計畫代號扣款。

 

受訓證明發放準則

完訓將取得工研院產業學院核發之受訓證明。

 

貼心提醒

  1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
  2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
  3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
  4. 學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用90%,另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數1/3,退還所繳上課費用之50%,上課逾總時數1/3,則不退費。
  5. 課程主辦單位保留是否接受報名之權利。
  6. 為尊重講師之智慧財產權益,無法提供課程講義電子檔。
  7. 如遇不可抗拒之因素,課程主辦單位保留修訂課程日期、更換講師、取消課程的權利。