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隨著 AI 運算需求激增，先進製程已進入「超越摩爾定律 (More than Moore)」的關鍵階段。本課程深度剖析 3D IC 整合、異質整合 (Heterogeneous Integration) 以及矽光子 (Silicon Photonics) 等前瞻封裝技術。課程將帶領學員探討 CoWoS、SoIC 等先進封裝架構如何實現晶片間的高速互連，並解析材料創新如何推動高效能運算 (HPC) 的極致表現。透過設計思維與製程實務的雙向對接，協助學員掌握下一世代半導體製造核心技術，強化研發能量並接軌國際產業趨勢。

協助學員掌握次世代半導體關鍵技術，深入探討 3D 整合與矽光子（Silicon Photonics）異質整合架構。透過化合物半導體新材料研發、SoIC 晶片堆疊技術與先進封裝解決方案，帶領學員拆解 AI 高算力晶片的開發核心，精準對接產業脈動。我們將藉由理論與實務並重的教學模式，強化您在晶片設計、封測製程中的整合技術力，協助學員快速厚植專業底蘊，不僅具備研發創新思維，更能成為驅動高階半導體產業升級的關鍵技術人才。

※主辦單位保留變更課程內容與講師之權利

半導體產業之製程工程師、封裝與測試工程師、設備工程師、材料研發工程師、產品開發工程師，以及有意投入先進封裝與異質整合領域之研發主管與技術管理人員。

賴老師

現任：明志科技大學電機工程系助理教授

學歷：國立臺灣科技大學 電子工程博士

專長：無線通訊晶片與天線電磁設計、人工智慧聯網載具感測、奈米粒子與先進材料研究

經歷：國立台灣科技大學/業界協同教學專家、華碩電腦股份有限公司/經理、台灣東芝研發設計中心/核心技術部經理、鴻海精密股份有限公司/研發專案經理、廣達電腦股份有限公司/設計專員、微星科技股份有限公司/研發設計高級工程師、仁寶電腦股份有限公司/研發設計工程師

• 上課日期：115/11/06 (五)，09:30~16:30(共6小時)
• 上課地點：高雄市前鎮區一心一路243號4樓-1(企業領袖廣場) -詳細地點以上課通知為準
• 課程費用：加入工研院產業學院會員(https://college.itri.org.tw/ )

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• 報名方式：
  1. 線上報名：請點選頁面右上角「線上報名」
  2. E-mail至itrikhs@itri.org.tw
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請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費。

（電子發票證明聯(交易明細檔)於繳款確認收款後將mail至您的信箱或於開課當天提供予您紙本電子發票證明聯）。若需提早取得「電子發票證明聯」，請洽詢本學習中心。

• 退費辦法：

學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用 90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數 1/3，退還所繳上課費用之 50％，上課逾總時數 1/3，則不退費。

• 報名洽詢：07-3367833#14 賴小姐；課程洽詢：07-3367833#22蔡小姐
• 注意事項：

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2. 如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒！
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