隨著AI高速運算、光互連及CPO技術(Co-Packaged Optics，共同封裝光學)快速發展，矽光子已成為半導體與光電產業重要的前瞻技術。本課程將帶領學員從矽光子產業趨勢出發，掌握光源、調變器、光偵測器等關鍵元件技術，深入了解光纖耦合、封裝、系統整合與高速測試，進而延伸至矽光感測應用及專利布局。
本課程特別邀請工研院電子與光電研究所 專業團隊擔任講師群，透過一天6小時「技術原理 × 封裝測試 × 系統應用 × 產業布局」完整的學習架構與內容，協助業界學員建立矽光子技術全貌，快速因應AI光互連與CPO發展趨勢、及早掌握未來商機與產業應用機會。
上完本次課程後，學員將具備相關基礎知能：
1.想要掌握矽光子技術發展趨勢與產業應用之業界人士或有興趣學習者
2.適合以下四大職類工程師與從業人員修習：
工研院電子與光電研究所 專業團隊
專長：矽光子技術、先進異質整合、高速光電量測、Micro LED 應用、系統級封裝等
時間課程主題 授課大綱115/11/26(週四)(一)矽光子發展、產業趨勢與機會 矽光子架構、AI光互連與CPO發展、產業鏈及市場應用。(二)矽光子光源與關鍵光電元件技術 雷射光源、調變器與光偵測器原理、整合與性能指標。(三)矽光子封裝技術與光纖耦合實務 晶片與光纖耦合、封裝流程、對位及可靠度議題。(四)矽光子系統整合與高速光電測試 矽光子系統架構、元件與模組測試流程、高速訊號量測指標。(五)矽光感測與工業應用案例 矽光子感測機制、元件設計概念與跨領域應用案例分享。(六)矽光子專利布局與技術競爭策略 專利檢索分析、技術布局、研發成果保護。
時間
課程主題
授課大綱
115/11/26
(週四)
(一)矽光子發展、產業趨勢與機會
(二)矽光子光源與關鍵光電元件技術
(三)矽光子封裝技術與光纖耦合實務
(四)矽光子系統整合與高速光電測試
(五)矽光感測與工業應用案例
(六)矽光子專利布局與技術競爭策略
歡迎企業包班上課並申請補助~ 請來電洽詢課程承辦人 謝小姐 03-5913417
上課時間：115/11/26(四)，09:30-16:30，共6小時。
上課地點：工研院中興院區21館/新竹縣竹東鎮中興路四段195號(實際教室以上課通知為主)
報名方式：
◎線上報名：請學員前往工研院「產業學習網」報名課程
◎信箱報名：將報名資訊填完並寄至VHsieh@itri.org.tw 謝小姐
◎課程諮詢：有任何課程或報名上的問題，請洽服務專線03-5913417 謝小姐
學員整體課程出席率達80%(含)以上，即可取得工研院產業學院的受訓證明。
課程原價開課14天前報名享早鳥優惠價工研人優惠價團報優惠價(兩人以上)$9,000$8,100$8,100$7,600
課程原價
開課14天前報名享早鳥優惠價
工研人優惠價
團報優惠價(兩人以上)
$9,000
$8,100
$7,600
為確保上課權益，報名後或開課前未收到任何通知信件，請學員務必來電詢問是否完成報名。我們會在開課前幾天發送上課通知，敬請學員留意信件與簡訊。
因教材、講義製作及餐點等皆需提前準備，若您不克前來，請於開課前三日告知，以利行政作業進行並愛惜資源。
若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用的90％；若上課當天臨時取消則不予退費。在培訓期間因個人因素無法繼續參與課程，若上課未逾總時數1/3，將退還所繳交上課費用的50％，上課已逾總時數1/3，則不予退費。
為保障講師智慧財產權，學員上課期間不得進行錄音、錄影及拍照。
如遇天災或不可抗力特殊原因導致無法開課時，主辦單位有權決定取消、 終止、修改、延後或變更講師。
