課程代號：2326110023  

【全選】AI資料中心高速光互連與光電整合技術

本課程聚焦AI資料中心高速光互連、光電共封裝(CPO)與光電整合關鍵技術，透過三大模組循序漸進，帶領學員掌握光互連架構、訊號完整性、光引擎整合及系統設計與模擬分析方法。
課程型態/
實體課程
上課地址/
工研院中興院區21館+新竹恆逸電腦教室(實際地點以上課通知為主)
時  數/
18 小時
起迄日期/
2027/02/24 ~ 2027/03/17
聯絡資訊/
謝小姐   03-5913417
報名截止日期：2027/02/23
線上報名
課程介紹

AI算力持續升級   高速光互連與光電整合成為突破資料中心傳輸瓶頸的關鍵技術

       GPU叢集規模持續擴大，AI資料中心對高速頻寬、低延遲及低功耗的需求日益提升，帶動800G/1.6T高速光模組、矽光子及光電共封裝(CPO)技術加速發展。如何突破高速訊號傳輸限制、提升光電整合效率並兼顧系統效能與功耗，成為半導體、光通訊及AI伺服器產業的重要技術課題。  

       本次課程特邀「之光半導體共同創辦人暨技術長-陳昇祐 博士」擔任領航講師，悉心規劃三大主題模組(18小時)，打造從「光互連架構與信號完整性」、「CPO與光引擎整合」到「系統設計模擬與上機實作」的完整學習路徑，有助業界學員一次掌握光模組、矽光子、光電轉換與信號完整性的重要觀念，建立跨領域技術整合的思維，提早培養能應對下一代高速傳輸與系統設計挑戰的專業競爭力！

 

課程特色

01｜聚焦AI算力升級，精準掌握800G/1.6T高速光互連關鍵技術。

02｜全面瞭解CPO與光引擎整合思維，建立跨域的技術視野。

03｜不只懂技術，更要學上機實作！強化系統設計模擬與實務驗證。

04｜特邀25年產業專家親授，傳承實戰經驗，縮短技術摸索歷程。

 

課程對象

  • 半導體、光電及電子相關產業研發工程師、主管

  • 資料中心、網通及高速傳輸技術人員

  • IC設計、封裝測試及系統整合相關工程師

  • 有意投入矽光子、CPO及光電整合技術領域之專業人才

 

講師簡介

陳昇祐 博士

專長：矽光子、光電共封裝(CPO)、光電設計技術

現任：之光半導體共同創辦人暨技術長

經歷：台積電製程整合工程師、聯發科集團資深研發部門經理、明導國際(Mentor Graphics)/西門子(Siemens) EDA資深研發經理，主要負責矽光子設計流程、光子元件模型以及與晶圓代工廠合作的標準PDK與參考設計流程。

專利與著作：曾參與IPL Alliance與Si2 OpenPDK Coalition標準化工作，並以第一作者取得21項美國與台灣專利。長期投入台灣矽光子教育，著有《矽光子設計與資料中心光互連》與《圖解資料中心光互連技術》書籍。

 

修課先備知識

★全選課程：本課程以「基礎知識與應用」為定位，適合理工相關科系背景之學員修習，無需具備光電專業知識。

★模組一、模組二：無須具備光電相關背景，建議學員具備理工相關科系之基礎知識，即可參與學習。

★模組三：建議優先修習模組一及模組二，建立相關技術基礎；若學員具備基本光通訊概念者尤佳，有助於銜接系統設計與模擬實作。

 

課程大綱

模組/時數

課程主題

課程內容

【模組一｜6H】

AI資料中心光互連架構與信號完整性

 

1.AI資料中心網路架構

  -資料中心網路基本組成

  -GPU叢集scale-up與scale-out網路

  -銅纜與光纖的距離與功耗分界

2.光模組入門

  -介紹光模組基本元件

  -說明800G、1.6T到3.2T的世代演進

  -DR、FR、LR等代表的傳輸距離

  -可插拔、LPO、NPO、CPO 基本差異與功耗比較

  -如何從IPSR-I路線圖看未來技術方向

3.光信號基本觀念

  -電信號如何變成光信號

  -NRZ與PAM4調變、如何看懂眼圖

  -BER與FEC基本觀念

  -規格書常見指標

4.信號完整性基礎

  -什麼是信號完整性？

  -介紹電路板與連接器上的損耗、反射與串音

  -說明SerDes角色與等化的基本觀念

  -高頻電訊號衰減與傳輸距離限制分析

5.實作演練：光鏈路預算分析與計算

  -發射端至接收端的各項光功率損耗與接收靈敏度

【模組二｜6H】

光電共封裝(CPO)與光引擎整合技術     

 

1.從可插拔模組到光電共封裝(CPO)

  -交換器頻寬提升後遇到的功耗與電傳輸問題

  -可插拔、LPO、NPO、CPO架構比較

  -CPO帶來的好處與待解決課題

2.光引擎組成

  -PIC上的調變器、光偵測器、波導與光耦合器

  -EIC上的驅動器與TIA

  -雷射光源的配置方式

  -分波多工的基本觀念

3.先進封裝入門

  -介紹2.5D/3D封裝，Interposer、TSV與Chiplet

  -EIC與PIC如何堆疊

  -光引擎與交換器晶片如何放進同一個封裝

  -晶圓代工封裝平台的角色

4.光電共封裝(CPO)整合課題

  -外部雷射光源(ELS)

  -光纖耦合與FAU、散熱、可維修性與插座

  -KGD的重要性及對良率與量產的影響

5.實務案例研討

  -Broadcom、NVIDIA大廠的CPO交換器產品案例

  -從案例看CPO供應鏈分工與台廠的切入點

【模組三｜6H】

AI資料中心光互連系統設計與模擬【上機實作】

 

1.光鏈路的元件模型

  -光收發模組的模擬建模

  -頻寬、損耗、色散與雜訊等參數對信號的影響

2.系統模擬入門

  -系統模擬能回答哪些設計問題

  -辨別時域與頻域模擬的基本差異

  -如何把模擬結果對應到眼圖、BER與規格書指標

  -軟體操作介面導覽(課程使用之光半導體PIC Studio平台的pSim Plus光互連系統模擬設計軟體)

3.實作演練

   (一)實作案例：建立光鏈路

   (二)實作案例：PAM4參數調整與特性分析

歡迎企業包班上課並申請補助~ 請來電洽詢課程承辦人 謝小姐 03-5913417

 

課程資訊

上課日期：2027/2/24(三)、3/3(三)、3/17(三)，09:30-16:30，共計18小時。

上課地點：工研院中興院區21館+新竹恆逸教育訓練中心電腦教室(實際地點以上課通知為主)

招生人數：本班以招收15人為原則，依報名及繳費順序且額滿為止(預計10人開班)

報名方式：

◎線上報名：請學員前往工研院「產業學習網」報名課程

◎信箱報名：將報名資訊填完並寄至 VHsieh@itri.org.tw 謝小姐

◎課程諮詢：請洽服務專線03-5913417 謝小姐 或 03-5912657沈小姐

 

課程費用

課程名稱

課程原價

早鳥價

團報價(2人以上)

工研人優惠

  【全選】AI資料中心高速光互連與光電整合技術(18H)

$37,000

$33,200

$31,500

$33,200

【模組一】AI資料中心光互連架構與信號完整性基礎(6H)

$13,000

$11,700

$11,000

$11,700

【模組二】光電共封裝與光引擎整合技術(6H)

$13,000

$11,700

$11,000

$11,700

【模組三】AI資料中心光互連系統設計與模擬(6H)

$16,000

$14,500

$13,600

$14,500

 

結訓證明

無論學員是報名單選或是全選，只要課程整體出席率達80%(含)以上，即可取得工研院產業學院的受訓證明。

 

注意事項與提醒

  • 為確保上課權益，報名後或開課前未收到任何通知信件，請學員務必來電詢問是否完成報名。我們會在開課前幾天發送上課通知，敬請學員留意信件與簡訊。

  • 因教材、講義製作及餐點等皆需提前準備，若您不克前來，請於開課前三日告知，以利行政作業進行並愛護資源。

  • 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。

  • 學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用的90％；若上課當天臨時取消則不退費。在培訓期間因個人因素無法繼續參與課程，若上課未逾總時數1/3，將退還所繳交上課費用的50％，上課已逾總時數1/3，則不予退費。

  • 為保障講師智慧財產權，學員上課期間不得進行錄音、錄影及拍照。

  • 如遇天災或不可抗力之特殊原因導致無法開課時，主辦單位有決定取消、終止、延後或變更講師等之權利。

     

附件