化合物半導體如氮化鎵GaN及碳化矽SiC,兩種材料又被稱為寬能隙半導體;顧名思義,其能隙、工作溫度、頻率及功率密度等特性,皆優於目前的主流半導體材料矽(Si),並以高頻通訊、高功率電力電子和發光照明等為主要應用 。隨著近年5G通訊以及低碳排的需求,由於氮化鎵(GaN)材料具有更高的功率密度與載子遷移率、以及更好的散熱性能,適合使用於高頻、高功率、抗輻射及高溫環境之應用,可滿足未來通訊、電源快充系統、電動車、再生能源等應用需求,因此帶動氮化鎵應用於射頻通訊與功率半導體之相關領域的發展趨勢。
本課程將講授化合物半導體之基礎原理以及長晶/磊晶、元件設計與相關製程,封裝測試等內容介紹,針對化合物半導體元件開發中關鍵要素進行說明,並且說明產業界在功率元件封裝與可靠度測試規範。本課程將從功率半導體/射頻/光達等應用領域介紹,介紹氮化鎵製程技術分析到元件特性/可靠度分析,進而到電力系統或射頻系統分析。