工研院產業學習網

       因應生成式AI和LLM大語言模型崛起，AI算力需求正急速增加。觀察目前趨勢，AI算力平均每兩個月約上升一倍，高於摩爾定律所揭示的半導體業製程與技術每18個月提升一倍的速度由此可知，AI算力需求正強勁驅動高階晶片封裝的技術發展。隨著AI伺服器的運算速度越快，產生的熱能與耗能也就越大，推估在未來3年內，AI晶片的發熱量將從目前的750瓦提升到1500瓦以上。由於傳統的散熱元件只能提供400瓦的散熱能力，故目前業界正積極想解決AI高速運算帶來的散熱瓶頸與問題。

       千瓦級HPC晶片已無法使用傳統的氣冷方式來散熱，後續勢必要導入並使用前瞻的液冷技術。新技術衍生而來千瓦級晶片散熱需求急迫，相關研究設計與開發的學習曲線被大幅壓縮，故今年特邀工研院電光所的專家擔任講師，本課程從先進晶片封裝架構、演進與趨勢進行說明，接著帶領學員瞭解地表最強的千瓦級晶片散熱技術與解決方案，希望有助相關領域的從業人員具備完整的跨域技術知識、熟悉未來散熱市場與最新趨勢，加速AI產業技術蓬勃發展。

1. 帶領學員瞭解HPC晶片散熱需求與挑戰

2. 解析千瓦級晶片散熱解決方案之對應技術與分類

3. 介紹HPC散熱技術趨勢發展與未來市場需求

• 在學術/研究機構從事封裝與散熱相關領域的研究人員

• 在半導體設計業、半導體晶圓製造業、半導體封測、散熱與電源供應相關廠商等技術主管、產品經理、研發工程師等人員修習

• 對HPC晶片散熱、大功率晶片散熱技術趨勢與未來發展有興趣者

工研院電光系統所 異質整合智能系統組 / 簡博士

擅長電子散熱技術、封裝模組熱傳設計與量測，HPC散熱元件分析開發，具備20年電子散熱的產/學/研開發經驗。

(一)先進晶片封裝架構、演進與趨勢

• 先進封裝架構簡介
• 先進封裝技術的演變和趨勢
• 散熱需求與對應技術

(二)千瓦級晶片散熱技術

• 散熱機制的分類與應用
• 冷板液冷技術介紹
• 浸沒式冷卻技術介紹
• 均溫板元件技術與應用
• 市場趨勢與前景

上課日期：113/10/30(三)，09:30-16:30，共6小時。

上課地點：工研院中興院區51館/新竹縣竹東鎮中興路四段195號(實際教室以上課通知為主)

報名方式：

◎線上報名：請學員前往工研院「產業學習網」報名課程

◎信箱報名：將報名資訊填完並寄至 VHsieh@itri.org.tw 謝小姐

◎課程洽詢：請洽服務專線03-5913417 謝小姐 或 聯絡信箱：VHsieh@itri.org.tw

課程原價：$6,500元

早鳥優惠價/開課7天前完成報名，即享有優惠價：$5,850元

團報優惠價：$5,500元

★為確保上課權益，報名後或開課前未收到任何通知信件，請學員務必來電詢問是否完成報名。我們會在開課前幾天發送上課通知，敬請學員留意信件。

★因課前教材、講義製作及餐點等皆需提前準備，若您不克前來，請於開課前三日告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。

★若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。

★學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用90％(上課當天臨時取消則不退費)，若於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數1/3，則不退費。