課程代號:2324120082  

非破壞X光用於先進封裝及3DIC檢測技術實務

課程將以半導體在封裝、3D IC及AI應用領域趨勢下,X光檢測技術研發實務經驗能協助企業的角度,從X光技術基本原理和應用、帶入實驗設計流程、真實案例分析與問題解決等主題,接續並安排國內外政策和行業標準探討等,帶領學員解析X光檢測在半導體3D IC製造和封裝產業所能切入之商機與產業應用。

課程型態/
實體課程
上課地址/
中興院區產業學院21館200-1教室
時  數/
6 小時
起迄日期/
2025/04/15 ~ 2025/04/15
聯絡資訊/
胡先生   03-5916724
報名截止日期:2025/04/14
課程簡介

當前半導體製造行業,技術不斷進步和市場需求不斷增加,使得先進封裝技術及3D IC檢測技術變得重要,台灣作為全球領先的半導體製造產業,面臨技術創新和產品品質的雙重挑戰,本課程『非破壞X光用於先進封裝及3DIC檢測技術實務』,以四個面向說明半導體產業需求:

  • 需求現況:隨著摩爾定律放緩,2D IC設計已難以滿足高性能和低功耗的需求,先進封裝和3D IC技術應運而生,透過在垂直方向上進行堆疊和整合,實現更高電路密度和更卓越性能。然而,這也帶來了新的挑戰,尤其是檢測和品質控制方面,因此非破壞X光技術成為檢測先進封裝和3D IC結構內部缺陷的一種關鍵手法,在不破壞封裝情況下,進行內部結構分析。
  • 需求原因:(1)提升技術能力:對於半導體工程師和技術專家來說,了解和掌握非破壞X光技術,能夠更有效地進行先進封裝及3D IC的品質檢測。(2)應對市場需求:隨著市場對高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)需求增長,先進封裝及3D IC技術的應用越來越廣泛。掌握相關檢測技術有助於公司在市場競爭中保持領先地位。(3)品質控制:高品質的產品是贏得客戶信任的關鍵,透過掌握非破壞X光檢測技術,能夠更好地控制產品品質,減少缺陷,提高良率。
  • 需求影響:(1)提升產品質量:通過精確檢測和分析內部缺陷,能夠及時發現和解決潛在問題,確保產品的高品質。(2)縮短開發週期:有效的檢測技術可以加快新產品的開發和驗證過程,縮短產品上市時間,提升市場競爭力。(3)降低生產成本:通過提高良率和減少返工次數,能夠有效降低生產成本,提升公司的經濟效益。
  • 需求對策:為了應對上述需求和挑戰,產業學院邀請專家講述『非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務』課程,課程內涵蓋以下三個面向:(1)理論知識:包括非破壞X光技術的基本原理、應用場景和最新研究進展。(2)實踐操作:透過觀察實驗設計與流程,掌握使用非破壞X光設備進行檢測的技能和方法。(3)案例分析:通過真實案例分析,了解如何在實際生產中應用非破壞X光技術進行缺陷檢測和問題解決。

課程目標

  • 掌握非破壞X光檢測技術的基礎理論和原理:深入了解非破壞X光技術的基本原理、物理基礎以及其在先進封裝和3D IC中的應用場景,確保學員具備扎實的理論知識基礎。
  • 提升實際操作技能和檢測方法:透過實驗和實操,培養學員使用非破壞X光設備進行檢測的實際操作技能,熟練掌握檢測過程中的各項技術細節和操作流程。
  • 精通缺陷識別和分析技術:培訓學員如何使用非破壞X光技術進行缺陷識別和分析,學習如何通過影像處理和數據分析來檢測和診斷先進封裝和3D IC中的潛在問題。
  • 應用案例分析和問題解決能力:透過具體的案例分析,培訓學員如何在實際生產中應用非破壞X光技術解決問題,提升其在真實工作環境中的應用能力和解決實際問題的能力。
  • 提升產品質量和良率:透過學習和應用非破壞X光檢測技術,提高產品的品質控制,降低生產過程中的缺陷率和返工率,最終提升產品的良率和生產效率。

課程特色

  • 政策洞察:對半導體製造和檢測相關政策和行業標準的深入理解,學員將能夠更好地適應和應對市場和政策的變化。
  • 專業解析:專業的檢測分析技術,學員將能夠精確地識別和評估材料和製程中的缺陷和變異。
  • 實踐演練:觀察操作和實驗設計,學員將獲得在親臨驗證環境中應用檢測技術的實戰經驗。
  • 多元學習:多樣化的學習方式,學員將能夠全面掌握檢測技術,並應用於不同的場景和需求。

課程對象

  • 半導體製造工程師或半導體製造產業從業者
  • 品質保證管理師或生產和供應鏈管理人員
  • 產品研發工程師或環保顧問和分析師
  • 大專校院教師或電子電機或檢測產業從業人員

課程內容

線上影片學習(6小時)

無須帳號開啟,YouTube無限學習

主題

課程內容

授課講師

ITRI Lab on-line

  • 材料檢測與模擬設計之原理與應用系列學習

工研院材化所

  • 半導體IC設計與檢測技術系列學習

工研電光所

114/4/1()09:00-16:00「非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務」(6小時)

實體授課:工研院中興院區21200-1教室

主題

課程內容

授課講師

非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務

       先進半導體3D高階封裝概論

       多尺度X光非破壞材料分析技術

       非破壞3D IC檢測應用實務

       半導體元件品質管理系統

       先進封裝半導體技術戰略路徑

樓修成 博士

經歷:

晶舟科技創辦人

築富科技執行長

雷射中心技術經理

南分院關鍵計畫主持人

材化所科專計畫主持人

量測中心TAF實驗室主管

學歷:

元智大學光電工程博士

清華大學110EMBA

※主辦單位保留變更課程內容與講師之權利。

※若課程內容有電腦上機實作,則需參訓人員受訓時需自備筆記型電腦,並安裝模擬軟體以利課程進行實際操作練習。

(其中軟體將於報名後統一通知模擬軟體下載網址)

課程費用

 

一般報名

早鳥價

(3/18)

團報價

(同公司三人以上)

實體課程 (6H)

5,400/

4,860/

4,590/

數位自學影片(6H)

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課程洽詢

  • 胡先生 03-5916724 JessHu@itri.org.tw
  • 沈先生 03-5915497 itri536505@itri.org.tw

注意事項

  • 可先報名不繳費,以取得早鳥優惠資格,待確認開課後再繳費。
  • 上課地點:實體課程,新竹工研院中興院區(31040新竹縣竹東鎮中興路四段195號21館), 以課前通知信為準。
  • 報名期間:即日起至4月14日止,開課前二週報名者,享有早鳥價!
  • 報名方式:Email至JessHu@itri.org.tw或至產業學習網(college.itri.org.tw)線上搜尋課程名稱【非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務】進行報名。
  • 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
  • 課程主辦單位保留修訂課程日期及取消課程的權利。為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
  • 本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計15人即開課)
  • 如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒!
  • 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程講義電子檔。
  • 為配合講師時間或臨時突發事件,主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
  • 報名時請註明欲開立發票完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求,課程開始當天不得以任何因素要求退費
  • 本課程受訓學員於每堂課程上課請簽到、下課請簽退。
  • ※因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,優先保留女性參訓名額,歡迎女性學員踴躍報名。

繳費方式

請收到上課及繳費通知後,於開課日二天前以銀行匯款或線上報名時可使用ATM轉帳或信用卡等方式付款。(電子發票證明聯(交易明細檔)於繳款確認收款 後將mail至您的信箱或於開課當天提供予您紙本電子發票證明聯)。若需提早取得「電子發票證明聯」,請洽詢本學習中心。