當前半導體製造行業,技術不斷進步和市場需求不斷增加,使得先進封裝技術及3D IC檢測技術變得重要,台灣作為全球領先的半導體製造產業,面臨技術創新和產品品質的雙重挑戰,本課程『非破壞X光用於先進封裝及3DIC檢測技術實務』,以四個面向說明半導體產業需求:
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主題
課程內容
授課講師
ITRI Lab on-line
工研院電光所
114/4/1(二),09:00-16:00「非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務」(6小時)
實體授課:工研院中興院區21館200-1教室
非破壞X光用於先進封裝及3D IC檢測技術實務
樓修成 博士
經歷:
晶舟科技創辦人
築富科技執行長
雷射中心技術經理
南分院關鍵計畫主持人
材化所科專計畫主持人
量測中心TAF實驗室主管
學歷:
元智大學光電工程博士
清華大學110級EMBA
※主辦單位保留變更課程內容與講師之權利。
※若課程內容有電腦上機實作,則需參訓人員受訓時需自備筆記型電腦,並安裝模擬軟體以利課程進行實際操作練習。
(其中軟體將於報名後統一通知模擬軟體下載網址)
一般報名
早鳥價
(3/18前)
團報價
(同公司三人以上)
實體課程 (6H)
5,400元/人
4,860元/人
4,590元/人
數位自學影片(6H)
0元
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