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【跨領域必修】材料研發跨域加值學習系列
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課程單元
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大綱
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時數
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專家講授
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A1-材料循環與減碳趨勢
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- 淨零碳排與循環經濟趨勢下未來材料科技之發展.
- 石化與材料廠商面臨Zero Emission 的對應及如何提升減碳競爭力
- 材料生命週期評估與資源循環利用
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3.8
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- 工研院材化所-陳哲陽副所長
- 工研院產科國際所-劉致中組長
- 嘉南藥理大學環境資源管理系-楊英賢副教授兼綠色產業發展中心主任
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A2-材料AI人工智慧應用與實務
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- 人工智慧於材料領域之應用
- MACSiMUM機器學習平台應用與實務
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4.9
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A3-材料專利分析與實務
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- 專利基本概念與專利分析
- 專利說明書判讀與分析實務
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3.6
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- 工研院技轉法律中心-楊麗慧專家
- 工研院技轉法律中心-唐與菁工程師
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【研發技術】材料研發技術學習系列
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課程單元
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大綱
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時數
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專家講授
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B1-化合物半導體市場趨勢與關鍵台廠解析
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- 化合物半導體的材料特性與商業運用發展現況
- 化合物半導體的全球市場規模與重要發展國家
- 台灣發展化合物半導體的機會
- GaN, SiC半導體產業鏈之台廠發展現況
- 關鍵台廠解析
- 結論/課程重點回顧
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1.9
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B2-碳化矽粉體合成與其應用性
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- SiC 主要晶體結構
- 碳化矽(Silicon Carbide, SiC)材料說明
- SiC的特殊性能
- 下游應用
- SiC產品應用
- HEV(Hybrid electric vehicle)
- Power System Value Chain
- 全球碳化矽產銷概況
- 陶瓷複合材料前景
- Single Grain Growth Process
- SiC 產業現況
- 碳化矽的生產技術
- SiC Powder競爭分析
- 碳化矽的生產技術 陶瓷微粉
- 高階碳化矽粉體市場
- SiC Wafer Market 全球前五大 n type 供應商
- 高純度碳化矽粉材(6H Type & 6N Purity)
- 高純度碳化矽粉材 (n type /SI)
- 超微細燒結陶瓷粉
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1
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B3-化合物半導體材料合成與分析檢測驗證
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- 循環技術暨材料創新研發專區介紹
- 化合物半導體材料簡介-性質、市場與應用
- 國際與國內產業鏈現況盤點
- 碳化矽粉體合成與長晶技術介紹
- 氮化鋁粉體合成與長晶技術介紹
- 材料循環專區分析平台介紹
- 材料循環專區驗證平台成果分享(SIC)
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2
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B4-尖端晶體材料成長原理與技術
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- 台灣半導體產業產值概況
- 化合物半導體產業
- 晶圓基板與晶體結構、晶體生長
- 碳化矽結晶與生長技術
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1.8
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B5-碳化矽（Sic）晶體成長技術
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- SiC Introduction
- SiC Application Product Analysis
- The Manufacturing Process of SiC Substrates
- Outlook for SiC Industry
- Conclusion
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2.5
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B6-應用於光電半導體之MOCVD磊晶製造技術
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- 光電半導體的磊晶製造技術市場
- MOCVD 磊晶 製造技術 原理
- MOCVD 磊晶於其他產業之應用
- MOCVD 創新研發案例分享
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1.5
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B7-原子層鍍膜技術於光電半導體之應用
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- 前言、 理論和製程
- 設備和前驅物材料
- 創新應用與研發案例
- 課程結語-重點整理
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1.6
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B8-金屬粉末靶材製造技術
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- 濺鍍靶材概述
- 金屬靶材製造技術
- 金屬粉末製造技術
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2
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B9-碳化矽晶圓切割技術
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- 雷射應用技術趨勢分析
- 雷射加工基本原理
- 雷射應用半導體加工技術
- 雷射應用SIC半導體加工技術
- 先進雷射應用打樣場域推動
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2
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B10-高純矽源循環利用技術開發
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- 多晶矽製作之鍋底料
- 單晶矽製作之頭尾料
- 晶圓切割之切削矽泥
- 廢棄矽晶片
- 廢棄太陽能電池模組
- 矽廢料純化後作為鋰離子電池負極
- 純化流程與電池效能
- 矽原料純化後作為碳化矽粉體原料
- 碳化矽簡介
- 純化流程與粉末合成結果
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1.9
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