課程代號:2326080015  

【政府補助】千瓦級晶片散熱暨兆瓦級AI資料中心冷卻解決方案(進階班)

本課程聚焦「千瓦級晶片散熱 × 兆瓦級AI資料中心冷卻」,帶領學員從先進晶片封裝與高熱通量散熱需求出發,一次掌握冷板液冷、浸沒式冷卻、均溫板、微通道、微流體與超流體等前瞻散熱技術,並深入解析晶片、模組、機櫃到資料中心的完整熱管理架構。課程更導入Siemens Flotherm專業熱流模擬工具,實際進行自然對流、強制對流、液冷系統及創新散熱架構之模擬分析,並透過最佳化設計找出更高效的散熱方案。

課程型態/
實體課程
上課地址/
工研院中興院區21館、新竹恆逸教育訓練中心(實際教室以上課通知為主)
時  數/
14.5 小時
起迄日期/
2026/10/22 ~ 2026/10/29
聯絡資訊/
彭小姐   03-5916197
報名截止日期:2026/10/21
課程介紹

       隨著生成式AI、GPU、高效能運算(HPC)與AI資料中心快速發展,晶片功耗正從百瓦級邁向千瓦級,資料中心更朝兆瓦級高功率密度架構發展。當「電力」越來越強,如何把晶片產生的巨大熱能快速、高效帶走,已成為AI時代最關鍵的技術挑戰之一!散熱不再只是元件設計問題,而是攸關AI運算效能、系統可靠度、資料中心能源效率與整體營運成本的核心技術。

        本課程聚焦「千瓦級晶片散熱 × 兆瓦級AI資料中心冷卻」,帶領學員從先進晶片封裝與高熱通量散熱需求出發,一次掌握冷板液冷、浸沒式冷卻、均溫板、微通道、微流體與超流體等前瞻散熱技術,並深入解析晶片、模組、機櫃到資料中心的完整熱管理架構。透過AI資料中心液冷與浸沒式冷卻實際案例分析,掌握國際散熱技術發展趨勢與未來市場機會,建立面對高功率、高密度運算設備的系統級散熱設計思維。

        更重要的是,本課程不只「懂原理」,更強調「做得出來、驗證得了」!課程導入Siemens Flotherm專業熱流模擬工具,實際進行自然對流、強制對流、液冷系統及創新散熱架構之模擬分析,並透過最佳化設計找出更高效的散熱方案,從熱傳理論、散熱技術、案例解析到模擬驗證,完整串聯「設計模擬分析最佳化」工程流程。

課程目標

  • 掌握高功率晶片與AI資料中心熱管理技術
    了解先進晶片封裝架構、高熱通量散熱需求及不同層級熱管理架構,掌握冷板液冷、浸沒式冷卻、均溫板、微通道與微流體等關鍵散熱技術及其應用趨勢。

  • 培養千瓦級晶片至兆瓦級資料中心之散熱設計與分析能力
    透過實際案例分析,建立從晶片、模組、機櫃到機房的系統級熱管理思維,能依據不同功率密度與應用情境,評估並規劃適合的液冷與冷卻解決方案。

  • 具備熱流模擬、驗證與散熱最佳化實務能力
    運用 Siemens Flotherm 進行自然對流、強制對流及液冷系統之熱流模擬,結合模擬結果進行散熱效能分析與設計最佳化,建立從「理論、設計、模擬到驗證」的完整工程實務能力。

適合產業/對象

適合產業

1. 散熱模組產業(產品: 鰭片散熱器、風扇模組、熱管、均熱片)

2. 伺服器與資料中心(產品: 液冷伺服器、冷板、浸沒式冷卻系統)

3. 電動車電池熱管理(產品: 電池冷卻板、相變材料、冷卻液回路、IGBT冷卻模組)

4. 智慧型手機散熱(產品: 超薄均熱片、石墨散熱片)

5. 電競產品與高效能電腦散熱(產品: 水冷系統、風冷塔散熱器)

6. 太陽能儲能系統散熱(產品: 鋁擠散熱片、風冷或液冷控制櫃)

7. 通訊基地台散熱(產品: 被動散熱機殼、風冷系統、微通道冷板)

8. 醫療與檢測設備散熱(產品: 精密冷卻模組、熱電冷卻元件)

適合對象

1. 對上述相關產業有學習需求者及相關產業人員。

2. 欲從事晶片封裝、機構設計、熱設計、液冷系統、伺服器與資料中心冷卻之專業或轉職人士。

3. 有興趣學習的一般民眾。

講師簡介

 陳講師

  • 現任:國立中央大學工學院能源所/機械工程學系助理教授。
  • 專長:兩相熱傳、電子散熱、冷凍空調、熱傳增強。

 何講師

  • 現任:工業技術研究院機械所經理。
  • 簡歷:主持工研院與經濟部的高算力AI晶片冷卻技術開發案,整合美國、日本及台灣產業鏈,協助台灣上下游業者提升技術與國際競爭力。

 吳講師

  • 現任:國立中央大學/機械工程學系副教授。
  • 專長:電子散熱、計算流體力學、微尺度熱流、太陽能集光器、聚光型太陽能裝置、能源評估、風力渦輪機氣動力分析、風場模擬。

課程大綱

日期

課程單元

課程內容

講師

10/22()

09:30-16:30

趨勢與分享

1. 先進晶片封裝架構與趨勢

2. 散熱需求與對應技術:晶片/模組/機櫃/
    機房散熱

     (1) 散熱機制的分類與應用

     (2) 冷板液冷技術介紹

     (3) 浸沒式冷卻技術介紹

     (4) 均溫板元件技術與應用

     (5) 市場趨勢與前景

3. 新興散熱技術發展:微通道、超流體、微流體

國立中央大學 

機械工程學系 

陳教授

10/23(五)

09:30-12:00

案例分析討論

4. 案例分析與討論:

     AI資料中心液冷與浸沒式冷卻研究案例

工研院 機械所

何經理

10/29()

09:30-16:30

軟體模擬驗證

5. 軟體模擬驗證(使用Siemens Flotherm):

(1) 電子產品創新散熱技術探討與模擬實現

(2) 有限元素法在熱傳模擬的實現

(3) 具強制/自然對流的電子產品散熱案例實作

(4) 液冷式散熱系統模擬與分析

(5) 最佳化散熱設計與案例實作

國立中央大學 

機械工程學系

吳教授

※ 主辦單位保留講師及課程變更之權利

先備知識

曾修習電力電子等主題領域,或具備基礎熱流學、電力基礎專業知識為佳。

課程資訊與收費標準

【本課程已通過產發署智慧電子學院補助,政府補助培訓費用最高35%|在職進修首選

  • 計畫名稱:115年度半導體國際連結創新賦能計畫。

  • 主辦單位:財團法人資訊工業策進會 / 執行單位:財團法人工業技術研究院。

  • 補助資格:半導體產業在職人員為主要對象,依半導體產業年鑑之名單為準,包括IC設計/製造/封裝/測試領域之任職人員。

(若經資格審核後,學員不符合上述條件,需全額自費參訓)

  • 招生人數:本班以招收30人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止(預計15人即開班)

  • 培訓日期:115/10/22(四)09:30-16:30、10/23(五)09:30-12:00、10/29(四)09:30-16:30,共計3天14.5小時。

  • 培訓地點:工研院中興院區21(新竹縣竹東鎮中興路四段195)

                        新竹恆逸教育訓練中心(新竹市東區光復路二段295號3樓之2)

                        實際教室以上課通知為主。

  • 收費標準:

分別

費用

說明

一般學員

(自費參訓)

課程原價:14,500/

  • 經資格審查後,若學員不符合補助資格,須以原價來自費參訓。

早鳥優惠價:13,000/

  • 課前21天前(10/1前)報名享早鳥優惠價

團報優惠價:12,300/

  • 2人以上()報名,享有團報優惠NT$12,300元。

符合補助資格之企業學員

政府補助優惠:9,500/

  • 符合補助資格之半導體產業在職人員(課前須提供公司識別證或名片佐證)
  • 課程原價$14,500元,政府補助款$5,000元,學員自付款$9,500元。

團報優惠:9,200/

  • 符合補助資格之半導體產業在職人員(課前須提供公司識別證或名片佐證)
  • 2人以上()同行報名,即可享有團報優惠價。
  • 報名方式:

◎線上報名:請學員前往工研院「產業學習網」報名課程

◎信箱報名:將報名資訊填完並寄至 yvonnepeng@itri.org.tw 彭小姐。

◎課程洽詢:請洽服務專線 03-5916197 彭小姐或聯絡信箱:yvonnepeng@itri.org.tw。

  •  受訓證明:總出席率達 80%,將由工業技術研究院產業學院核發受訓證明。

注意事項與提醒

  • 為確保上課權益,報名後或開課前未收到任何通知信件,請學員務必來電詢問是否完成報名。我們會在開課前幾天發送上課通知,敬請學員留意信件與簡訊。

  • 因教材、講義製作及餐點等皆需提前準備,若您不克前來,請於開課前三日告知,以利行政作業進行並愛護資源。

  • 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。

  • 學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用的90%;若上課當天臨時取消則不退費。在培訓期間因個人因素無法繼續參與課程,若上課未逾總時數1/3,將退還所繳交上課費用的50%,上課已逾總時數1/3,則不予退費。

  • 為保障講師智慧財產權,學員上課期間不得進行錄音、錄影及拍照。

  • 因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,歡迎女性學員踴躍報名。

  • 如遇天災或不可抗力特殊原因導致無法開課時,主辦單位有權決定取消、終止、修改或延後。