在數位科技快速演進的時代,半導體晶片已成為全球科技與經濟的核心推動力。全球最先進的晶片生產過程包含超過1,000道程序,整合智慧財產權、化學品與材料、設備及工具。美國半導體行業協會(SIA)指出,台灣不僅掌握最尖端製造技術,更是全球半導體供應鏈的關鍵樞紐。若台灣供應受阻,將對全球產業造成高達5,000億美元(約新台幣14兆元)的營業損失。隨著人工智慧(AI)及5G/B5G時代來臨,台積電領航2奈米技術,讓晶片設計和製造達到前所未有的極限!高性能半導體晶片背後,離不開精密的奈米元件架構、先進製程技術及創新封裝測試的完美結合。
本課程匯聚產業實務專家,結合理論與應用,為您解析半導體產業的未來版圖:
- 認識半導體的核心原理與元件架構
- 探討先進製程與製造技術的最新發展
- 深入了解AI與5G如何重塑產業趨勢
學員將透過專業講解與案例分析,全面掌握製程技術的核心,並探索未來製程演進的可能性,為進階技術發展做好準備,且您將快速掌握產業趨勢,提升對全球半導體技術及應用的洞察力,提升職場競爭力!