先進封裝技術士晶片整合過程中最終站也是最重要的一環，為使晶片發揮必要的功能且毫不受損，除了保護措施、晶片對晶片之間或晶片至載板之間的貫通等都是重要的工程課題。隨著當代數位運算技術對高頻寬、低延遲、絕佳導熱效應、低損耗、高密度I/O數等條件需求以提高訊號傳輸效率，先進封裝技術也不斷革新，本段演講就終端應用的面貌，工研院將介紹其對應的封裝技術。
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