工研院產業學習網

在AI、HPC需求驅動下，「先進封裝」成為驅動半導體效能、系統整合與產業升級的關鍵核心。

       本研討會以「先進封裝與異質整合」為主軸，帶領學員掌握先進封裝架構的演進脈絡與最新趨勢，並深入了解共同封裝光學(CPO)、電子散熱與熱電耦合分析，以及下世代矽光子製程等關鍵技術方向。

       希冀透過技術趨勢解析與跨領域整合觀點，協助半導體產業從業人員建立封裝、光電與熱管理之系統化認知，掌握未來高效能運算與高速互連應用的技術發展重點，作為後續產品研發、技術佈局及產業升級之參考依據。

<名額有限>本研討會優先錄取半導體產業-IC設計/製造/封裝/測試領域之大企業、中小企業從業人員

上午場｜先進封裝關鍵技術與趨勢  

主題講者：吳松茂

現任：國立高雄大學電機工程學系 教授、國立高雄大學先進構裝整合技術中心 主任

專長：構裝電路設計、訊號完整性分析與驗證、電路特性量測、模擬分析及電路模型萃取

主題講者：陳昇祐

現任：之光半導體股份有限公司  首席技術長

專長：矽光子技術、光電共封裝(CPO)技術

下午場｜AI 時代的矽光子製程與先進熱模擬分析

主題講者：陳冠忠

現任：思渤科技 電腦輔助工程 資深技術副理

專長：高速訊號完整性通道的模擬與優化

主題講者：駱建宏

現任：思渤科技 電腦輔助工程 資深技術工程師

專長：半導體光電元件、光積體電路、矽光子、全像光子晶體、太陽能電池及光纖通訊

主題講者：王培勳

現任：國立陽明交通大學國際半導體產業學院 副教授

專長：矽光子技術、半導體元件及製程整合、超快光學與雷射技術、非線性與量子光學

• 國內半導體產業(大企業、中小企業)-IC設計/製造/封裝/測試領域之在職人員為優先錄取對象
• 符合資格者：學費全免 / 以實體招生70人為限，敬請把握難得的機會!!!

【本課程已通過產發署智慧電子學院補助】

計畫名稱：115年度半導體國際連結創新賦能計畫

主辦單位：財團法人資訊工業策進會 / 執行單位：財團法人工業技術研究院

研討會日期：115/8/19(三)，09:00-16:00，共計6小時。

研討會地點：集思台中文心會議中心G1會議室/臺中市西屯區惠來里文心路二段107號4樓

報名方式：

◎線上報名：請學員前往工研院「產業學習網」報名課程

◎信箱報名：將報名資訊填完並寄至 VHsieh@itri.org.tw 謝小姐

◎課程諮詢：有任何課程或報名上的問題，請洽服務專線 03-5913417 謝小姐 或 03-5912657 沈小姐

• 為確保上課權益，報名後或開課前未收到任何通知信件，請學員務必來電詢問是否完成報名。若您符合補助資格，我們會在開課前一週發送正式的上課通知，敬請學員留意信件與簡訊。

• 本研討會為免費報名參與，中午不提供便當，懇請學員知悉。

• 因教材、講義製作等皆需提前準備，若您不克前來，請務必於開課前三日告知，以利行政作業進行並愛惜資源。

• 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。

• 為保障講師智慧財產權，學員上課期間不得進行錄音、錄影及拍照。

• 因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。

• 如遇天災或不可抗力特殊原因導致無法開課時，主辦單位有權決定取消、終止、修改或延後。

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