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~ 突破封裝界限 探索 SiP 如何重塑未來科技 ~

深入探索3D IC技術，驅動半導體創新與高效應用

　　現今半導體產業蓬勃發展，市場對半導體產品在高效能、小尺寸和高整合度方面的需求不斷提升。為此，先進封裝技術（如System-in-Package, SiP，3D IC等）成為IC設計中的關鍵方案。隨著高效能計算（HPC）、人工智慧（AI）和物聯網（IoT）等領域的快速發展，系統封裝技術不僅顯著提升了晶片的效能與可靠性，還加速了產品上市進程。然而，先進封裝技術本身極具複雜性，對於熱管理、電性設計、可靠度和應力控制等方面的專業知識需要更高的要求。

　　本課程專為希望深入學習先進封裝技術的業界人員、產品經理和研究人員設計，提供一套系統化且實用的學習方案。課程內容涵蓋半導體封裝技術的發展歷程、SiP與SoC技術的差異、基板設計以及前沿技術的應用趨勢，幫助學員掌握從理論到實踐的技術細節，並能將所學應用於高效能的產品設計中。

　　因此特邀業界權威專家，國立高雄大學先進構裝整合技術中心主任吳博士擔任本課程的講師，為學員傳授最新的先進封裝技術知識和實務案例，吳博士曾任職於知名半導體封測大廠，擁有豐富的產業經驗和卓越的技術實力，對封裝製造與測試的各項細節了如指掌，將帶領學員探索封裝技術的發展趨勢，並分享業界最新的技術挑戰與突破，探索封裝技術在現代晶片設計中的關鍵角色。

　　本課程將以深入淺出的方式引導學員全面理解先進封裝技術與應用趨勢，啟發學員如何將所學應用於實際產品設計中，以滿足現代市場對高效能、高標準和高度整合的封裝需求。

1. 熟悉主要封裝技術與應用：學員將深入了解不同封裝技術的基礎概念與應用場景，包括SoC、SiP、3DIC、Fan-in/Fan-out等多晶片封裝技術的設計與分類。

2. 掌握封裝技術的核心概念：學員將能夠區分SiP與其他多晶片封裝技術，了解SiP在現代IC設計中的角色及優勢，並能應用其知識於高效能計算（HPC）和AI晶片的實際案例中。

3. 培養封裝結構選擇與設計的能力：學員將具備根據晶片特性（如熱、電、應力等）選擇適合的封裝結構的能力，並理解不同封裝技術在穩定性和可靠度上的考量。

1. 半導體產業的新進從業者：剛進入半導體行業的新人，或是希望轉職到封裝設計領域的人員，課程內容涵蓋從基礎到進階的學習路徑，是了解並掌握SiP技術的理想選擇。
2. IC設計或半導體技術人員：想了解SiP封裝技術，並將其應用於設計流程中的技術人員或對高效能計算和電子元件封裝有興趣的人員。

1. 系統化學習路徑：從基礎概念到先進應用，本課程提供半導體封裝技術的全方位介紹，包括傳統封裝和先進封裝的比較、SiP與多晶片封裝（如3D IC、WLCSP等）的詳細解析，讓學員系統化掌握封裝技術的完整知識。
2. 理論結合實務性課程：注重封裝技術的理論基礎，如熱管理、電性設計、應力與可靠度分析等，並分享實務案例，啟發學員在技術選型和設計過程中做出最佳決策。

總出席率達80%，將由工業技術研究院產業學院核發培訓證書。

114年3月20日(四)，09:30~16:30，共6小時。

• 本班總上課時數 6 小時 (不含休息時間)

具有基本半導體與IC設計知識：熟悉半導體物理和基本電路原理，包括IC的構成、製程和功能性設計，對半導體晶片製造和加工有基礎了解。

吳博士
國立高雄大學電機工程系教授 兼研究發展處研發長兼先進構裝整合技術中心主任

曾任：半導體封裝與測試製造上市櫃公司

經歷：吳博士及其團隊，以「近場量測系統」為架構，自主研發可精確偵測電子產品異常、電磁輻射泄漏干擾位置等檢測技術，並協助廠商解決數百例泛電路設計問題，提高產品妥善率。
開發的「整合式近場量測系統及檢測技術」獲全球顯示器驅動、時序控制IC大廠挹注千萬經費興建，主要由多軸機械手臂機台、可隔絕外界電磁波之空間艙室（電波暗室）、寬頻頻譜及高速即時示波器所組成。

• 上課時間：114年3月20日(四)，09:30~16:30，共6小時。
• 上課地點：工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)。實際地點依上課通知為準!
• 報名方式：線上報名。
• 課程聯絡人：(02)2370-1111分機607，Simon.lai@itri.org.tw 賴先生