下一世代系統級電路設計人員不僅需要具備優質的電路設計能力,加上高速介面的快速迭代與各種新的互連技術被提出,還必需對高速訊號完整性議題有所瞭解,像是阻抗控制不佳導致的訊號反射(impedance mismatch)、低損耗高頻高速材料的選用,以及如何在有限空間內的進行耦合干擾控制等,正因諸多新議題的出現,使得具備高速訊號完整性的設計能力將是未來EE/SI/layout相關人員所必備的專業技能! 本課程從SI角度出發,先介紹基礎理論,接著利用SI模擬過程與分析結果來講解layout的優化流程,讓學員從中學習高速訊號佈局該注意的地方,講師會結合Cadence SI tool來進行實務操作(Clarity, PowerSI, PowerDC, OptimizePI),帶領學員提前找出並排除常見的問題,提升線路設計的品質與效率。
工研院特聘業界講師(學員好評推薦,問卷滿意度高達4.6以上)專長:訊號完整性/電源完整性模擬分析、高頻探針座測試現任:國內網通大廠 訊號完整性設計部 技術主任曾任:iPAS經濟部「中級電磁相容工程師能力鑑定套卷模組」出題委員、威盛電子 基板設計處 SI/PI工程師、智邦科技 訊號完整性設計部工程師
上課時間:114/6/21(六)、6/28(六),09:30-16:30,共2天12小時。
上課地點:新竹恆逸電腦教室/新竹市東區光復路二段295號3樓之2(以上課通知為主)
報名方式:
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◎課程諮詢:有任何課程或報名上的問題,請洽服務專線03-5913417 謝小姐
【實體課程】
【SI/PI分析與實務三部曲】
SI基礎/封裝與電路板層級之訊號完整性(SI)分析與實務
PI基礎/封裝與電路板層級之電源完整性(PI)分析與實務
SI進階/系統層級之高速訊號完整性佈線理論與實務(1月)
SI進階/系統層級之高速訊號完整性佈線理論與實務(6月)