課程代號:2323020064  

半導體IC故障分析技術人才培訓班

本課程從電性失效如漏電、異常導通、ESD或EOS failure,至Package製程不良或打線不良。並實際教導IC如何去封裝(de-cap),讓學員未來進入半導體公司時,可以了解EMMI 、SEM、SIMS 、FIB等儀器,且對於該儀器的運作原理及機制有深刻的認知,不只會操作使用也可以發揮機台的效能強化自己的研究主題。強化學員積體電路製程流程與故障分析的關聯性,讓分析儀器找出的故障原因可以回饋到積體電路製程流程的改善與精進。

課程型態/
實體課程
上課地址/
中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市428大雅區中科路6號】
時  數/
12 小時
起迄日期/
2023/10/24 ~ 2023/10/25
聯絡資訊/
彭雅暄   04-25604622
活動取消
課程介紹

  AI5G、物聯網、電動車等新技術興起,帶動全球晶片市場的龐大需求,半導體產業中製造到成品過程,包括 1 千多項程序,如何提高良率是很關鍵的技術!!課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係,確保積體電路製造中每一個製程都能符合預期成效,講解如何設計監控的查核點(WAT)將是本課程的重點以及調整查核點(WAT)的嚴謹程度,解說與推論積體電路故障的成因以及用什麼方法找出問題,藉此來修正製程流程.並解說半導體元件、電路中與可靠度相關的專有名詞,讓學員可以快速吸收從製程開始到產品完成過程中良率、故障與可靠度分析的專業知識,最後以目前業界經常使用的故障分析工具來強化工作上的實戰經驗,讓分析理論 與工作實務得到驗證當半導體零件出問題,因為不瞭解半導體的製程,再加上不懂故障分析技術,自然無法釐清雙方責任,可能造成系統公司的內部損失,或訂單流失的風險,更可能因此昭受巨額賠償罰款

  本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹,從重要的故障分析儀器入門,清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析,提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析20多年實務經驗,節省從事半導體人員摸索或錯誤判定的時間。此課程可即學即用,是半導體之積體電路產品公司最需要的課程,值得向各界推薦。

 

 

課程大綱

課程名稱

課程大綱

半導體製程量測 :

產線過程中的分析監控量測與良率關係

積體電路製程流程概述

WAT (wafer acceptable test)觀念

製程過程中的量測技術

設計準則 (Design Rule)

IC故障分析:

故障成因與良率關係

良率的概念

良率與故障分析流程

故障案例分析

晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginalityshomo plot)

半導體材料分析技術與應用:

材料分析常用設備與技術

※電性&化性故障分析:

微光顯微鏡Application of Emission Microscopy (EMMI)

材料的注入光束分析Beam-injection Analysis in Materials

掃描式電子顯微鏡的應用Application of Scanning Electron Microscope (SEM)

能量色散光譜儀Energy Dispersive Spectrometer (EDS)

雙束聚焦離子束的應用Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB)

電壓對比Voltage Contrast (VC)

 

 

課程講師

邱老師

【學歷】國立成功大學 微電子工程研究所 博士
【經歷】南臺科技大學、光電與積體電路故障分析中心 執行長、台積電等實務經驗20年以上
【專長】半導體元件物理、發光二極體開發、積體電路故障分析、半導體材料分析,晶元光電教育訓練講師、廣鎵光電教育訓練講師、南茂科技教育訓練講師


課程對象

  • 電路與元件設計、製程工程、製程整合工程人員
  • 封裝測試工程人員、客戶服務工程人員
  • 積體電路產品工程師
  • 系統與韌體工程師
  • 故障與材料分析工程師
  • 有興趣進入半導體產業之相關領域等學員



課程費用

 

報名方案

費用

說明

課程原價

10,800/

 

早鳥優惠價

9,720/

14天前完成報名與繳費

3()以上好康優惠

9,180/

3位()以上學員一起結伴報名

     

 

 

開課資訊

  • 課程日期:112年10月24日~10月25日 09:30~16:30,共12小時
  • 課程地點:中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市428大雅區中科路6號】
  • 報名方式:採線上報名
  • 證書授予:參加課程之學員研習期滿,出席率超過80%()以上,即可獲得工研院頒發的培訓證書。
  • 課程洽詢:04-25604622彭小姐04-25605409 吳小姐
  • 注意事項:
  1. 為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
  2. 請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
  3. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,請來電洽詢方完成報名。
  4. 若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
  5. 如需取消報名,請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義,恕不退費。
  • 退費辦法:請以學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用 90%,另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數 1/3,退還所繳上課費用之 50%,上課逾總時數 1/3,則不退費

 

 

其他課程推薦

 

半導體系列-課程專區

時數

   

先進半導體電子封裝技術人才培訓班

18