課程介紹
AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起，帶動全球晶片市場的龐大需求，半導體產業中製造到成品過程，包括 1 千多項程序，如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預期成效，講解如何設計監控的查核點(WAT)將是本課程的重點以及調整查核點(WAT)的嚴謹程度，解說與推論積體電路故障的成因以及用什麼方法找出問題，藉此來修正製程流程．並解說半導體元件、電路中與可靠度相關的專有名詞，讓學員可以快速吸收從製程開始到產品完成過程中良率、故障與可靠度分析的專業知識，最後以目前業界經常使用的故障分析工具來強化工作上的實戰經驗，讓分析理論 與工作實務得到驗證，當半導體零件出問題，因為不瞭解半導體的製程，再加上不懂故障分析技術，自然無法釐清雙方責任，可能造成系統公司的內部損失，或訂單流失的風險，更可能因此昭受巨額賠償罰款。
本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹，從重要的故障分析儀器入門，清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析，提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析20多年實務經驗，節省從事半導體人員摸索或錯誤判定的時間。此課程可即學即用，是半導體之積體電路產品公司最需要的課程，值得向各界推薦。
課程大綱
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課程名稱 |
課程大綱 |
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半導體製程量測 : 產線過程中的分析監控量測與良率關係 |
積體電路製程流程概述 WAT (wafer acceptable test)觀念 製程過程中的量測技術 設計準則 (Design Rule) |
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IC故障分析: 故障成因與良率關係 |
良率的概念 良率與故障分析流程 故障案例分析 晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot) |
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半導體材料分析技術與應用: 材料分析常用設備與技術 |
※電性&化性故障分析: 微光顯微鏡Application of Emission Microscopy (EMMI) 材料的注入光束分析Beam-injection Analysis in Materials 掃描式電子顯微鏡的應用Application of Scanning Electron Microscope (SEM) 能量色散光譜儀Energy Dispersive Spectrometer (EDS) 雙束聚焦離子束的應用Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB) 電壓對比Voltage Contrast (VC) |
課程講師
邱老師
【學歷】國立成功大學 微電子工程研究所 博士【經歷】南臺科技大學、光電與積體電路故障分析中心 執行長、台積電等實務經驗20年以上
【專長】半導體元件物理、發光二極體開發、積體電路故障分析、半導體材料分析，晶元光電教育訓練講師、廣鎵光電教育訓練講師、南茂科技教育訓練講師
課程對象
- 電路與元件設計、製程工程、製程整合工程人員
- 封裝測試工程人員、客戶服務工程人員
- 積體電路產品工程師
- 系統與韌體工程師
- 故障與材料分析工程師
- 有興趣進入半導體產業之相關領域等學員
課程費用
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報名方案 |
費用 |
說明 |
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課程原價 |
10,800元/人 |
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早鳥優惠價 |
9,720元/人 |
14天前完成報名與繳費 |
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3人(含)以上好康優惠 |
9,180元/人 |
3位(含)以上學員一起結伴報名 |
開課資訊
- 課程日期：112年10月24日~10月25日 09:30~16:30，共12小時
- 課程地點：中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市428大雅區中科路6號】
- 報名方式：採線上報名
- 證書授予：參加課程之學員研習期滿，出席率超過80%(含)以上，即可獲得工研院頒發的培訓證書。
- 課程洽詢：04-25604622彭小姐、04-25605409 吳小姐
- 注意事項：
- 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
- 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
- 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名。
- 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
- 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
- 退費辦法：請以學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用 90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數 1/3，退還所繳上課費用之 50％，上課逾總時數 1/3，則不退費
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