課程代號:2324110084  

新世代半導體製程技術與製程整合

本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術),也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量。

課程型態/
混成
上課地址/
中科_工商服務大樓4樓或9樓或webex線上直播(依報名狀況滾動式調整)
時  數/
14 小時
起迄日期/
2025/03/20 ~ 2025/03/21
聯絡資訊/
陳文幸   04-25672316
報名截止日期:2025/03/19
課程介紹

  目前台灣半導體先鋒大廠,在先進製程上已正式跨入3 nm以下的量產技術節點,頂尖的半導體應用晶片除了需要優異的IC電路設計外,更需要完美的奈米元件結構配以新世代或先進的半導體製程技術,以達到晶片最佳的性能表現。因此從事或即將從事半導體產業,對這些完整(含先進)半導體製程技術更需要熟悉。

  本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性,並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術,課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明,並講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用。 

 

課程大綱

課程大綱

課程內容

半導體材料與積體電路之發展及應用   

  • 半導體基本原理
  • 矽半導體材料的特點
  • 積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET)
  • 第三代半導體材料之特點

IC製程簡介

  • IC製造流程介紹
  • 先進High k/Metal Gate, 鋁製程、銅製程介紹

晶圓清洗

  • 晶圓清洗
  • 業界晶片清洗步驟  

氧化層薄膜技術 (爐管)

  • 氧化物薄膜性質
  • 熱氧化製程、RTP
  • 氧化層薄膜之應用

黃光微影技術

  • 微影簡介
  • 光罩介紹
  • 黃光微影製造流程
  • 先進微影技術 (光學增強技術/ 多重曝光/ 浸潤式微影)
  • 新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點

擴散與離子佈植

  • 擴散製程及其應用
  • 離子佈植及其應用

薄膜製程

  • 薄膜沉積
  • 金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術)
  • 先進原子層沉積(ALD)技術

蝕刻 (Etching)及研磨技術

  • 蝕刻參數
  • 電漿乾蝕刻原理及其應用
  • 乾蝕刻的限制與優缺點
  • 濕蝕刻的限制與優缺點
  • 化學機械研磨 (CMP)

IC製程整合

  • CMOS製造流程
  • IC 製程整合流程範例
  • IC 良率 (Yield)

 

 

講師簡介

講師-陳老師

【學歷】國立清華大學 電機博士

【經歷】工研院專業講師、 國立大學電子系 系主任/所長/教授、 靜電放電防護工程學會 理事/監事 、SunPal Tech ()公司 研發處處長、CG電子()公司 研發處處長、工研院電子所


課程對象

1. 電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2. 欲瞭解半導體製程及電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程之工程師或有興趣者。


課程費用

 

優惠方式

價格

一般身分補助
(原價NT$17,000,補助 NT$8,500,學員自付 NT$8,500)

$8,500/

21天前報名~享早鳥優惠價

$8,000/

三人()以上相揪同行~享團體優惠價

$7,500/

 

 

培訓證書

1. 研習期滿,出席率超過80%()以上,且經實務討論或考試成績合格者,即可獲得工研院培訓證書。

2. 測驗平均總成績在60()以上為合格。

  

報名方式

上課日期:11403月20日~03月21日(週四~五)
上課時間:09:00~17:00;每天7小時,共計14小時
-----------
上課地點:工研院產業學院 台中學習中心-訓練教室 或 WEBWEX線上直播(實際上課教室請依據上課通知函為準!)
上課地址:台中市大雅區中科路6(中科-工商服務大樓-4樓教室) 或WEBEX線上直播
上課地圖(公設場地)https://reurl.cc/xObA0N   
交通資訊: (台中市民-使用【悠遊卡】、【一卡通】 搭乘台中市區公車-10公里內免費)
-可搭乘『高鐵接駁公車161』:高鐵台中站至中科管理局工商服務大樓往返 (平日/假日均行駛
-
或搭乘『中科免費巡迴巴士(西屯線)』:統聯中港轉運站至中科管理局工商服務大樓往返(平日行駛)
-搭乘仁友客運:45、巨業客運:68、台中客運:69、統聯客運77路/79(平日行駛)
-中科管理局近250個地下室平面停車位,停車便利憑『車牌辬識』入場,本單位貼心免費消磁

-----------
預計招生名額:25名為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止(本班預計10人即開課
報名方式:
1.線上報名:請點選
頁面右上角「線上報名」

2.電子郵件報名:E-mailitri533882@itri.org.tw

課程洽詢:(04)2567-2316  / (04)2568-7661 陳小姐
-----------
繳費資訊: 
()信用卡(線上報名):
繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
()銀行匯款(公司或個人電匯付款)
土地銀行工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。
戶名「財團法人工業技術研究院」

 
 
※繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」,E-MAIL至產業學院 itri533882@itri.org.tw 陳小姐 

 

數位專區

◆以下注意事項─敬請您的協助,謝謝!

【實體/線上同步課程】

為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
2
、因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
3
、若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
4
、退費辦法:
 4-1.
學員於實體/數位直播課程開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用90%,另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數1/3,退還所繳上課費用之50%,上課逾總時數1/3,則不退費。
 4-2.
凡報名之課程涵蓋雲端自學課程,當開通帳號後,學員若因個人因素無法繼續參與課程者,恕不退費本單元之雲端自學課程費用(原價NTD3,000元,現在優惠價2,500元)。
5.
本課程保留修改課程與講師的權利,敬請見諒!
-------------
【雲端自學課程】

1、本課程為數位課程,待報名且繳款完成,並由課程承辦人確認收款無誤後,將開通帳號以及提供觀看連結予學員,學員將於付費之觀看期間內(即帳號開通後90天內),享無限次數觀看權限。
2
、為確保學員的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請主動詢問是否完成報名。
3
、請報名學員遵守數位學習平台之隱私聲明等相關規範。為尊重講師之智慧財產權,請勿錄影、錄音,恕無法提供課程講義電子檔。
4
、數位課程同一帳號僅限本人使用,不得將參加課程活動之權利轉讓予他人。
5
、退費辦法:
(1) 
購買 7 日內且未觀看正式付費單元→ 可退還 100% 全額課程費用
(2) 
購買 8-14 日內且未觀看正式付費單元→ 可退還 30% 課程費用
(3) 
購買超過 15 日(含)申請 → 恕不退費

------------

◆其它課程參考:(點選課程名稱可連結至課程)

【全數位學習】課程專區

時數

機電整合技術與人機系統系列學程 【全數位課程】

28.5

製程品質管制結合數據分析應用學程【全數位課程】

28.5

智慧生產技術及製程管理系列課程【全數位課程】

22.5

電動車核心技術整合與應用學程【全數位課程】

18

AMR技術整合學程(系列) 【全數位課程】
(A1)各式通訊協定實務
(Ab)【AI】Python網頁資料擷取與視覺化呈現課程
(A2)產線配置機器人系統概論
(B1)基於ROS之移動機器人的建圖與定位
(B2)智慧機器人
(B3)控制器原理與操作
(B4)控制器與伺服驅動整合應用
(B5)電動機/油氣壓系統原理

27.5
2
5.5
1
2.5
3.2
7.3
3
3

電控與工業通訊聯網暨大數據AI應用系列【全數位課程】
單元一:電控與控制基礎
單元二:工業通訊與機聯網
單元三:智慧製造趨勢與工業大數據AI應用

8.5
3
3
2.5

半導體製造技術【全數位課程】
【A1】先進半導體製造技術
【A2】電漿技術與應用
【A3】電化學沉積原理與應用
【A4】半導體檢測技術
【A5】碳化矽晶圓化製程

14.5
2.5
2.5
3
3.5
3

智慧機器人基礎及進階應用技術學程【全數位系列】
【A1】機器人產業發展趨勢與應用
【B1】機器手臂設計與控制
【B2】機器手臂校正原理與應用
【B3】AI機器視覺與機器人模擬器應用實
【B4】機器人虛實整合系統
【B5】自主移動機器人系統
【C1】機器人技術應用案例

18.8
2
1.2
3
1.5
3.6
4.3
3.2

智慧工廠系統整合技術應用學程【全數位系列】
【A1】AI智慧製造技術趨勢與應用
【B1】工業用AI
【B2】設備通訊
【B3】設備預知保養概論
【B4】產線智能
【C1】機械振動訊號擷取方法
【C2】工業4.0診斷與評估
【C3】品質檢測與視覺系統應用
【C4】設備診斷
【C5】智慧工廠導入

21
2
2.6
2.6
1
4
1.4
1.8
2.3
1.3
2

自駕車與電動車技術整合【全數位系列】
【A1】數位孿生車輛模型與應用
【A2】Traction Motor Controllers
【A3】電動車輛充電技術簡介和通信相容性測試

3.3
1
0.8
1.5

人機共創導引-設計思考與創新實踐【全數位課程】

2.5

SolidWorks曲面設計技術基礎實作【全數位課程】

7

   

推薦課程

其它課程參考:(點選課程名稱可連結至課程

【智慧機械/智慧製造】技術類-課程專區 

時數 

ANSYS結構分析技術師培訓班【電腦實作】 

36

SolidWorks零組件工程圖與CSWA實務培訓班(台中班)【電腦實作】

38

SolidWorks進階零組件工程圖與CSWP實務培訓班(台中班)【電腦實作】

56

製程設備SECS及GEM連線技術【電腦實作】 

14

影像辨識系統及生成模型於ADAS與自駕車之原理與實作術【電腦實作】 

12

靜電放電(ESD)防護設計與測試驗證培訓班 

14 

產線電磁干擾(EMI)防制設計與接地工程培訓班 

14 

新世代半導體製程技術與製程整合 

14 

機械結構設計技術實務培訓班 

12 

夾治具設計與應用實務培訓班 

12 

馬達驅動器開發與設計工程師培訓班 

12 

永磁無刷馬達之分析、設計與實例模擬【電腦實作】 

12 

《全系列課程》機械產業工程師暨主管人才認證班【初階】
課程一 機械製圖基礎與實務應用+雲端自學先修課程
課程二 機械公差基礎與應用解析
課程三 機械元件設計與應用
課程四 金屬材料加工性質與熱處理技術
課程五 加工製造技術

40
10
7.5
7.5
7.5
7.5

《全系列課程》公差設計與量測應用工程師培訓班
課程一 尺寸及幾何公差基礎與選配應用
課程二 公差原則與設計應用實務
課程三 幾何公差與量測應用實務
課程四 公差分析與尺寸鏈應用實務
雲端自學先修 尺寸公差配合設計(基礎)

30
7.5
7.5
7.5
7.5
3

《全系列課程》齒輪與齒輪傳動系統技術探討系列課程
課程一 圓柱齒輪設計製造與應用
課程二 蝸桿蝸輪傳動系統設計、製造與應用
課程三 傘齒輪與行星齒輪技術探討
課程四 齒輪傳動系統的功能檢測與振動噪音探討

25
7
6
6
6

 

推薦課程

其它課程參考:(點選課程名稱可連結至課程)

生技製藥-課程專區

時數

《全系列課程》生技製藥PIC/S GMP/GDP品質管理及建廠、確效及文件建構管理師培訓班
A1: 生技製藥PIC/S GMP/GDP品質管理及建廠(含倉儲)評鑑實務
A2: 生技製藥PIC/S GMP/GDP驗證、確效及文件建構實務

30
15
15

生技製藥PIC/S GMP電腦化系統確效實務(computerized system validation course) 

7

生技製藥產業GMP規劃控制汙染策略管理師培訓班 

14 

生產/品質/檢測-課程專區

時數

智慧製造產品開發四部曲-市場分析、開發評估、策略規劃及商業模式 

12 

預防及杜絕生產製程與品管研發的缺失與損失-防呆法的活用與實務 

7

MSA-GR&R品質測量系統分析實務應用班 

12 

製造業廠長的10大職責與10大能力技巧培訓班 

12 

全系列課程》【實驗室管理人才訓練系列】
A1: 實驗室品質管理訓練課程
A2: 實驗室主管訓練課程
A3: 實驗室內部品質稽核課程

39
15
12
12

《全系列課程》科技研發專案品質循環創新實務培訓班
F1: 預測式科技研發專案組織與規劃
F2: 預測式科技研發專案執行、管制、與改善
F3: 敏捷式科技研發專案趨勢與自我組織
F4: 敏捷式科技研發專案執行細則與常用手法

28
7
7
7
7

《全系列課程》【研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列】
A1: 系統化問題分析與解決
A2: 創新型態的產品開發管理 
A3: 研發專案規劃與執行
A4: 研發績效與團隊領導 

28
7
7
7

7