課程代號:2323110125  

【政府補助】新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳研習班

本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性,並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術,課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明,也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量、允收測試及PCM數據與SPice模型之關連性。最後也更進一步介紹電子工業安全與全球大家共同的目標 如何達到淨零碳綠色製程。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。

課程型態/
混成
上課地址/
中科_工商服務大樓4樓或9樓(台中市大雅區中科路6號)或webex線上直播
時  數/
18 小時
起迄日期/
2024/04/18 ~ 2024/04/20
聯絡資訊/
陳怡靜   04-25687661
報名截止
課程介紹

  目前台灣半導體先鋒大廠,在先進製程上已正式跨入3 nm以下的量產技術節點,頂尖的半導體應用晶片除了需要優異的IC電路設計外,更需要完美的奈米元件結構配以新世代或先進的半導體製程技術,以達到晶片最佳的性能表現。因此從事或即將從事半導體產業,對這些完整(含先進)半導體製程技術更需要熟悉。

  本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性,並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術,課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明,也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量、允收測試及PCM數據與SPice模型之關連性。最後也更進一步介紹電子工業安全與全球大家共同的目標 如何達到淨零碳綠色製程。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。

 

 

產業發展署補助課程

經濟部產發署「113年度半導體國際連結創新賦能計畫」

– 主辦單位:經濟部產發署 / 執行單位:財團法人資訊工業策進會 / 開班單位:工業技術研究院

– 歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人陳小姐(Joan) 04-25675621

 

 

課程大綱

 

DAY 1DAY 2           

單元一:半導體製造

【課程綱要】

【課程內容

1、半導體材料與積體電路之發展及應用

l  半導體基本原理

l  矽半導體材料的特點

l  積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET)

l  第三代半導體材料之特點

l  半導體製程(含先進製程與高壓製程)之應用

2、IC製程簡介

l  IC製造流程介紹

l  先進High k/Metal Gate, 鋁製程、銅製程介紹

l  IC 製程整合流程範例

3、晶圓清洗

l  晶圓清洗

l  業界晶片清洗步驟

4、氧化層薄膜技術(爐管)

l  氧化物薄膜性質

l  熱氧化製程、RTP

l  氧化層薄膜之應用

5、黃光微影技術

l  微影簡介

l  光罩介紹

l  黃光微影製造流程

l  先進微影技術 (光學增強技術/ 多重曝光/ 浸潤式微影)

l  新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點

6、擴散與離子佈植

l  擴散製程及其應用

l  離子佈植及其應用

7、薄膜製程

l  薄膜沉積

l  金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術)

l  先進原子層沉積(ALD)技術

8、蝕刻(Etching)及研磨技術

l  蝕刻參數

l  電漿乾蝕刻原理及其應用

l  乾蝕刻的限制與優缺點

l  濕蝕刻的限制與優缺點

l  化學機械研磨 (CMP)

DAY 3

單元二:半導體電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程

【課程綱要】

【課程內容

9、晶圓測試驗證

l  IC良率 (Yield)

l  PDK Cells

l  晶圓允收測試 (WAT)

l  測試數據與統計分析

l  PCM 數據與Spice Model之關連

10、電子工業安全

l  電子化學品工業安全

l  電子氣體工業安全

11、晶圓廠淨零碳綠色製程目標

l  電子業綠色製程、減碳排放與能源效率提升

l  電子業近零、淨零碳綠色目標

 

 

講師簡介

講師-陳老師

【學歷】國立清華大學 電機博士

【經歷】工研院專業講師、 國立大學電子系 系主任/所長/教授、 靜電放電防護工程學會 理事/監事 、SunPal Tech ()公司 研發處處長、CG電子()公司 研發處處長、工研院電子所


課程對象

1. 電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2. 欲瞭解半導體製程及電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程之工程師或有興趣者。


結訓與認證

1. 研習期滿,出席率超過80%()以上,且經實務討論或考試成績合格者,即可獲得工研院培訓證書。

2. 測驗平均總成績在60()以上為合格。

  

價格

  身份別(本國籍)

費用

說明

一般身分補助

每人10,800

原價NT$ 17,800,政府補助 NT$7,000,學員自付 NT$10,800

每人10,300

課前21天前報名享早鳥優惠價

每人9,800

3(含以上)相揪同行優惠價

本課程經政府補助,上課學員皆需依規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,方可適用補助辦法,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回。
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    ★因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,優先保留女性參訓名額。

  

 

報名方式/繳費方式

上課日期:11304月18日、04月19日、04月20日(週四~)
上課時間:09:30~16:30;每天6小時,共計18小時
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上課地點:工研院產業學院 台中學習中心-訓練教室 或 webex線上同步 (實際上課教室請依據上課通知函為準!)
上課地址:台中市大雅區中科路6(中科-工商服務大樓-4樓或9樓教室) webex線上同步
上課地圖(公設場地)https://reurl.cc/xObA0N   
交通資訊: (台中市民-使用【悠遊卡】、【一卡通】 搭乘台中市區公車-10公里內免費)
-可搭乘『高鐵接駁公車161』:高鐵台中站至中科管理局工商服務大樓往返 (平日/假日均行駛
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或搭乘『中科免費巡迴巴士(西屯線)』:統聯中港轉運站至中科管理局工商服務大樓往返(平日行駛)
-搭乘仁友客運:45、巨業客運:68、台中客運69、統聯客運77/79(平日行駛)
-中科管理局近250個地下室平面停車位,停車便利憑『車牌辬識』入場,本單位貼心免費消磁

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預計招生名額:25名為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止(本班預計10人即開課
報名方式:
1.線上報名:請點選頁面右上角「線上報名」

2.電子郵件報名:E-mailzoeychen@itri.org.tw

課程洽詢:(04)2568-7661 陳小姐 /(04)2567-2316 陳小姐
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繳費資訊: 
()信用卡(線上報名):
繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
()銀行匯款(公司或個人電匯付款)
土地銀行工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。
戶名「財團法人工業技術研究院」,請將「匯款單據」回傳至E-MAILzoeychen@itri.org.tw
陳小姐收 收。
 

繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」,回傳至E-MAILzoeychen@itri.org.tw陳小姐 收

 

注意事項

以下注意事項─敬請您的協助,謝謝!

1、課程3天前,學員將收到【E-mail上課通知】,敬請留意信件。
2
、為尊重講師之智慧財產權,請勿錄影、錄音,恕無法提供課程講義電子檔。
3
、請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
4
、若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
5
、退費辦法:學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用90%,另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數1/3,退還所繳上課費用之50%,上課逾總時數1/3,則不退費。

6. 本課程若有不可抗力因素將擇期辦理,本單位保留修改課程與講師的權利,敬請見諒!!!

7、結訓學員應配合培訓後電訪調查。

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◆其它課程參考:(點選課程名稱可連結至課程)

勞動部計畫-課程專區   

 時數

【產業新尖兵+青年補助】智慧製造-機構設計與結構分析技術師養成班
***15~29歲待業青年、應屆畢業生或進修部學生】報名參加,符合資格者,自費10,000元,結訓後符合資格全額返還

264

【全數位學習】課程專區

時數

AMR技術整合學程(系列) 【全數位課程】
(A1)各式通訊協定實務
(Ab)【AI】Python網頁資料擷取與視覺化呈現課程
(A2)產線配置機器人系統概論
(B1)基於ROS之移動機器人的建圖與定位
(B2)智慧機器人
(B3)控制器原理與操作
(B4)控制器與伺服驅動整合應用
(B5)電動機/油氣壓系統原理

27.5

2
5.5
1
2.5
3.2
7.3
3
3

電控與工業通訊聯網暨大數據AI應用系列【全數位課程】
單元一:電控與控制基礎
單元二:工業通訊與機聯網
單元三:智慧製造趨勢與工業大數據AI應用

8.5
3
3
2.5

人機共創導引-設計思考與創新實踐【全數位課程】

2.5

SolidWorks曲面設計技術基礎實作【全數位課程】

7

 

 

貼心提醒/推薦課程

◆其它課程參考:(點選課程名稱可連結至課程)

【智慧機械/智慧製造】技術類-課程專區

時數

製程設備SECS及GEM連線技術培訓班【電腦實作】

15

ANSYS結構分析技術師培訓班【電腦實作】

36

ANSYS進階結構分析技術師培訓班【電腦實作】

42

SolidWorks零組件工程圖與CSWA實務培訓班(台中班)【電腦實作】

38

SolidWorks進階零組件工程圖與CSWP實務培訓班(台中班)【電腦實作】

56

SolidWorks零組件工程圖與CSWA實務培訓班(台北班)【電腦實作】

38

SolidWorks進階零組件工程圖與CSWP實務培訓班(台北班)【電腦實作】

56

機械結構設計技術實務培訓班

12

量測與校正實務培訓班

12

夾治具設計與應用實務培訓班

12

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班

18

靜電放電(ESD)防護設計與測試驗證培訓班

14

工業生產線ESD控管與ESD防制標準實現(ANSI/ESD S20.20- 2021新版)

14

產線電磁干擾(EMI)防制設計與接地工程培訓班

14

電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班

14

科技產業ESD測試(含車規)實務&規範與失效分析

14

馬達驅動器開發與設計工程師培訓班

12

永磁無刷馬達之分析、設計與實例模擬

12

高速主軸設計與應用

12

《全系列課程》機械產業工程師暨主管人才認證班【初階】
課程一 機械製圖基礎與實務應用
課程二 機械公差基礎與應用解析
課程三 機械元件設計與應用
課程四 金屬材料加工性質與熱處理技術
▲課程五 加工製造技術

40
10
7.5
7.5
7.5
7.5

7.5

《全系列課程》公差設計與量測應用工程師培訓班
課程一 尺寸及幾何公差基礎與選配應用
課程二 公差原則與設計應用實務
課程三 幾何公差與量測應用實務
課程四 公差分析與尺寸鏈應用實務

30
7.5
7.5
7.5
7.5

《全系列課程》【齒輪與齒輪傳動系統設計探討課程】
單元一: 圓柱齒輪設計製造與應用
單元二: 蝸桿蝸輪傳動系統設計、製造與應用
單元三: 傘齒輪與行星齒輪技術探討
單元四: 齒輪傳動系統的功能檢測與振動噪音探討

25
7
6
6
6

《全系列課程》【專業射出工程師認證班】
單元一:射出成型機與射出不良之關聯性
單元二:射出成型現場模擬與塑膠材料選擇應用 
單元三:模具設計與應用實務
單元四:射出成型不良原因分析與改善

24
6
6
6
6

《全系列課程》【進階射出技術應用專業人才培訓班】
單元一: 塑膠模具設計及成本估價實務
單元二: 塑膠射出模具設計與射出不良之關聯性 
單元三: 試模關鍵技術提升9大步驟
單元四: 建構模具量產優質工法及環境

24
6
6
6
6

 

 

免費課程專區

免費課程專區

時數

永續製造與溫室氣體盤查講習

6